【新股IPO】东山精密制造向港交所主板递交上市申请书拟实现A+H上市_港股频道

（原标题：【新股IPO】东山精密制造向港交所主板递交上市申请书拟实现A+H上市）

金吾财讯 | 据港交所5月19日文件，苏州东山精密制造股份有限公司向港交所主板递交上市申请书，拟实现A+H两地上市，联席保荐人为瑞银集团、国泰海通国际、广发证券及中信证券。公司已于2010年4月9日登陆深交所主板，还曾于2025年11月18日递表港股。

公司主营PCB、光模块、精密组件及触控显示模组，2025年为全球第一大边缘AI设备PCB供应商(份额26.9%)、全球第二大软板供应商(份额24.5%)、全球前三大PCB供应商(份额4.2%)。

股权架构方面，袁永刚、袁永峰、袁富根为最大股东集团。

财务方面，2023-2025年营收分别为336.51亿元、367.70亿元、401.25亿元，净利润分别为19.65亿元、10.85亿元、13.93亿元。

本次募资拟用于产能建设与升级、战略投资与收购、偿还债务及营运资金等用途。

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