【券商聚焦】第一上海：看好光通信、存储及先进封装 关注国产算力

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金吾财讯|第一上海发布研报指，在算力需求极度旺盛的背景下，光通信增长斜率远超行业平均增速，继续看好光模块、光芯片、光器件相关公司。存储行业方面，AI Agent应用带动TOKEN消耗量指数级增长，需求与供给严重脱节，2027年前供给或持续无法满足需求；HBM技术提升产品粘性，弱化同质化竞争，行业周期被拉长。先进封装领域，AI需求外溢使海外封测厂产能满载，订单向中国大陆外溢，内地封装厂产能逐渐满载出现涨价预期；封装向更高集成度演进，全球头部厂商积极扩产带动设备、材料需求。国产算力方面，中美关系反复下H200供应博弈，但国产替代决心不动摇，国内需求强劲，短期受制于产能供不应求。半导体材料中，碳化硅SiC器件端受AI需求影响已紧缺甚至涨价，上游衬底价格尚未充分反映供需变化，但器件紧张态势明显。MLCC贴片电容单价低、服务器用量极大，历史上涨价弹性极强，涨幅可达翻倍。模拟器件方面，德州仪器（TXN）作为模拟芯片IDM龙头，需求回升并进入涨价周期，2026年7月将进行新一轮涨价。 具体个股方面：剑桥科技(06166.HK)因MSCI全球小盘股指数调整被移出，短期受资金面负面影响；中际旭创(300308.SZ)据传获得谷歌2.4T轻量级相干光模块订单，具备长期配置价值。先进封装国内优先看好通富微电(002156.SZ)，其次长电科技(600584.SH)、甬矽电子(688362.SH)。国产算力中，寒武纪(688256.SH)有望受益国产先进制程进展迎来业绩高增长。中芯国际(00981.HK)持续扩产，先进制程产能爬坡将放大增量弹性，成熟制程产能利用率维持高位。碳化硅衬底看好天岳先进(02631.HK)，海外大厂已采购其衬底。MLCC核心标的内地为风华高科(000636.SZ)、三环集团(300408.SZ)。