【券商聚焦】第一上海：看好光通信、存储及半导体材料等板块

（原标题：【券商聚焦】第一上海：看好光通信、存储及半导体材料等板块）

金吾财讯|第一上海发布研报指，在算力需求极度旺盛的背景下，光通信行业增长斜率远高于行业平均增速，继续看好光模块、光芯片、光器件相关公司。存储行业方面，AI Agent应用带动Token消耗量指数级增长，导致需求与供给严重脱节，2027年前供给或持续无法满足需求；HBM技术弱化同质化竞争，行业周期被拉长。先进封装方面，AI需求外溢使海外封测厂产能满载，订单向中国大陆外溢，内地封装厂出现涨价预期；全球头部厂商积极扩产，带动设备、材料需求爆发。国产算力方面，中美关系反复，但国产替代决心坚定，国内需求强劲，短期仍供不应求。半导体材料方面，碳化硅SiC器件端已紧缺甚至涨价，上游衬底价格尚未充分反映，未来还可能在AI散热、光模块散热等场景形成应用空间。MLCC方面，服务器用量极大，历史上涨价弹性极强，涨幅可达翻倍。模拟器件方面，德州仪器（TXN）需求回升并进入涨价周期，26年7月将进行新一轮涨价。 个股方面，研报提及：剑桥科技(06166.HK)因MSCI全球小盘股指数调整短期受资金面负面影响；中际旭创(300308.SZ)据传获谷歌2.4T相干光模块订单，具备长期配置价值；寒武纪(688256.SH)有望受益国产先进制程进展实现业绩高增长；中芯国际(00981.HK)持续扩产，先进制程产能爬坡将放大弹性，二季度维持满产；天岳先进(02631.HK)被英飞凌等海外大厂采购衬底材料，持续看好；风华高科(000636.SZ)、三环集团(300408.SZ)为MLCC核心标的；国内先进封装优先看好通富微电(002156.SZ)，其次长电科技(600584.SH)、甬矽电子(688362.SH)。