上海复旦（01385.HK）拟投2000万元共建集成电路技术中心

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金吾财讯|上海复旦微电子集团股份有限公司（01385.HK）于2026年5月11日（交易时段结束后）宣布，与复旦大学及上海国盛集团投资有限公司订立合作框架协议，联合共建"复旦大学集成电路工程技术融合创新中心"。根据协议，公司将于协议生效后30日内支付启动费人民币2000.00万元，用于人才引进、科研平台建设、场地租金及装修、消耗品及水电燃料等支出。该中心将聚焦高端FPGA、人工智能及新一代存储技术等方向，开展集成电路尖端领域研发。复旦大学为公司主要股东，持有公司约12.96%权益，构成关连人士，本次交易构成关连交易。由于启动费金额超过适用百分比率0.1%但低于5%（利润比率除外），须履行公告及年度审核义务，但豁免独立股东批准。此外，公司预计在五年合作期内向中心提供不超过人民币10.00亿元的合作经费，具体以各技术开发协议为准。根据科创板上市规则，因交易金额超过人民币3000.00万元且占公司最近一期经审计总资产比例高于1%，该事项须提交股东大会审议。