【新股IPO】广合科技（01989.HK）3月20日上市，发行价71.88港元募资31.75亿港元，国元证券予“申购”评级

（原标题：【新股IPO】广合科技（01989.HK）3月20日上市，发行价71.88港元募资31.75亿港元，国元证券予“申购”评级）

金吾财讯|根据国元证券新股研报内容，广合科技（01989.HK）预计于2026年3月20日上市，发行价为每股71.88港元，全球发售4600万股（包括460万股香港公开发售及4140万股国际配售）。本次上市联席保荐人为中信证券及汇丰。 公司主营业务为研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB）。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三。 行业前景方面，据弗若斯特沙利文报告，全球PCB市场规模从2020年的620.0亿美元增长至2024年的750.0亿美元，期间年复合增长率为4.9%。预计2024年至2029年市场规模将继续以4.5%的年复合增长率稳健成长。 财务状况显示，公司收入持续增长，2022年至2024年收入分别为人民币24.12亿元、26.78亿元及37.34亿元；同期净利润分别为人民币2.80亿元、4.15亿元及6.80亿元。2025年前九个月，收入与净利润分别达人民币38.35亿元及7.18亿元，盈利呈上升趋势。本次上市总募资额（按中间价计算）约为31.75亿港元。 国元证券予以‘申购’推荐。