【新股IPO】广合科技（1989.HK）拟3月20日上市，发行价71.88港元募资，近三年净利复合增长超50%

（原标题：【新股IPO】广合科技（1989.HK）拟3月20日上市，发行价71.88港元募资，近三年净利复合增长超50%）

金吾财讯|根据国元证券新股研报内容，广合科技（1989.HK）预计于2026年3月20日上市，发行价为71.88港元/股，全球发售4,600万股，其中香港公开发售460万股（占10%），国际配售4,140万股（占90%）。保荐人为中信证券股份有限公司及汇丰控股有限公司。公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB）。据弗若斯特沙利文资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三。行业前景方面，据弗若斯特沙利文报告，全球PCB市场规模从2020年的620.0亿美元增长至2024年的750.0亿美元，年复合增长率为4.9%；预计2024年至2029年年复合增长率达4.5%，其中多层PCB和HDIPCB销售额有望在2029年分别达到436.0亿美元和169.0亿美元。近三年财务状况显示，公司收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元（人民币），净利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元（人民币）。国元证券予“申购”推荐。