【券商聚焦】中国银河：设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬 先进封测受益于技术升级

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金吾财讯 | 中国银河证券发研报指，半导体设备板块本周的下跌，系短期调整。上游晶圆制造大厂中芯国际月产能2025年第三季度晶圆月产能突破100万片大关，产能利用率环比提升3.3个百分点至95.8%，表明行业需求旺盛。长期来看，中芯国际的业绩验证了国产替代逻辑的强度和持续性，为设备板块提供了内在支撑。

封测板块位于半导体产业链的后端，其表现高度依赖上游芯片设计和制造环节的景气。中芯国际联合CEO赵海军指出，存储大周期导致智能手机等终端生产厂商拿货态度趋于谨慎，短期内引发市场对封测订单未来增长稳定性的担忧。但是，赵海军也同时指出，这些短期难题均具备解决的可能性。长期来看，先进封装仍是提升芯片性能的关键路径之一，短期的市场波动不改产业的长期发展趋势。

在半导体板块整体回调的行情下，数字芯片设计板块的表现相对稳定，仅下跌0.14%。AI算力芯片仍是板块的核心增长引擎，寒武纪、海光信息等头部企业受益于AI服务器需求爆发，营收与利润双增。AI端侧芯片相关的核心公司瑞芯微等业绩表现也同样亮眼。长期来看，在“十五五”科技自立自强战略指引下，国产高端芯片的验证与导入进程有望继续加速，增量空间明确。

本周半导体板块整体表现疲软，但支撑半导体板块长期发展的逻辑并未改变。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。