光大海外：软硬件深度协同助力扩大市场份额 首予地平线机器人-W(09660)“买入”评级

（原标题：光大海外：软硬件深度协同助力扩大市场份额 首予地平线机器人-W(09660)“买入”评级）

智通财经APP获悉，光大海外发表研报称，地平线机器人-W(09660)是领先的ADAS+AD解决方案供应商，于2024年10月登陆香港联交所上市。公司拥有“软硬结合”优势和行业先发优势，是国内领先的ADAS+AD解决方案供应商，光大海外认为公司具备一定的标的稀缺性和溢价空间。首次覆盖，给予公司“买入”评级。

光大海外主要观点如下：

地平线机器人是领先的ADAS+AD解决方案供应商，于2024年10月登陆香港联交所上市。公司成立于2015年，经过近十年的发展，已成为ADAS+AD解决方案的领先供应商，为行业领先的OEM和国产汽车制造一级供应商提供辅助及高阶自动驾驶解决方案。根据佐思汽研和高工智能汽车统计数据，公司在L2及以下(24H1)/L2+及以上芯片(24M1-24M8)市场份额分别位列第一/四位。公司于2024年10月24日登陆香港联交所上市。

智能驾驶行业空间广阔，ADAS+AD渗透率持续提升。欧盟、美国、日韩等多国/区域出台政策推动汽车智能化发展。另外，预计随着国内外L3相关责任认定的政策出台，L3级自动驾驶的渗透率将迎来向上拐点。根据公司招股说明书，预计2026年、2030年中国智能汽车销量分别达到2,040、2,980万台，ADAS+AD渗透率分别达81.2%、99.7%。2030年中国的高阶自动驾驶市场规模有望突破4,000亿元人民币。

公司致力于“软硬协同发展”，在高门槛智驾芯片领域拥有先发优势，看好公司市场份额提升趋势。

1)硬件端：公司于2021年推出“J5”，单芯片算力达 128 TOPS，标志着公司产品迈入高算力智驾芯片行列。新推出J6系列芯片覆盖从低阶到高阶智驾市场的全场景应用，J6B、J6E致力于突破中低阶智能驾驶普及的瓶颈，J6P算力较J5大幅提升，面向高阶智驾场景。

2)软件端：软件开发平台“艾迪”聚焦模型高效自动迭代，降低量产交付成本;应用开发套件“踏歌”提升面向量产落地的开发效率;算法开发工具链“天工开物”，助力算法与硬件配合，实现高效的算法部署。

3)软硬协同优化：公司专注芯片架构与神经网络或深度学习的算法进行高度匹配。BPU架构历次迭代针对特定的算法需求和自动驾驶场景进行优化和提升。

4)行业先发优势：智驾SoC领域供应商门槛较高，公司具有先发优势，2023年获超过100款新车型定点。另外，公司业务模式高度可扩展，可借助前期先发优势，高效切入同一客户的不同车型，进一步扩大业务规模。

盈利预测、估值与评级：基于1)ADAS和AD渗透率持续提升;2)公司依靠“征程”系列芯片产品力，在ADAS和AD芯片领域的市场份额有望持续提升，预测公司2024-2026年营收分别为23.76、35.60、53.58亿元人民币，分别同比增长53%、50%、51%。“征程6”系列芯片量产规模扩大后有望发挥规模效应，亏损有望收窄。预测公司2024-2026年归母净利润分别为 -64.37、-17.58、-3.00亿元人民币。公司拥有“软硬结合”优势和行业先发优势，是国内领先的ADAS+AD解决方案供应商，公司具备一定的标的稀缺性和溢价空间。首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示：智能汽车需求不及预期;ADAS和AD渗透速度不及预期;智能驾驶芯片领域竞争加剧;新股股价波动风险。