新股前瞻丨优博控股：后段半导体运输介质制造商，产能掣肘资金承压

（原标题：新股前瞻丨优博控股：后段半导体运输介质制造商，产能掣肘资金承压）

半导体市场持续扩容，使得投资者深挖行业价值链的动力持续增长，大到半导体设备，小到光刻胶、特种气体都曾在资本市场产生良好的“赚钱效应”。智通财经APP注意到，近期，托盘及托盘相关产品的后段半导体传输介质制造商优博控股，向港交所递交招股书，给半导体细分赛道投资机遇带来了新的可能性。

受益半导体行业发展，业绩快速增长

据智通财经APP了解，优博控股成立于2005年，公司主营业务为托盘及托盘相关产品的后段半导体传输介质制造。公司主要专注于托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售，从2019年起，公司将载带纳入产品类别。除半导体传输媒体外，公司还提供MEMS及传感器封装解决方案。2021年，托盘及托盘相关产品的销售收入占公司总收入的96.3%。

公司后段半导体传输媒体产品（即托盘及载带）主要用于半导体器件的保护。托盘及载带于托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，具有ESD保护及高耐热性。MEMS及传感器封装解决方案提供一个外壳，用于促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护MEMS及传感器免受潜在的外部元件损坏及老化的腐蚀影响。于往绩记录期间，优博控股已开发超过1,300种不同尺寸的多元化产品组合，具有不同的热、机械及物理性能指标。

业绩方面，优博控股的销售收入在2021年达到2.03亿元（港元，下同），同比增长22.3%；销售毛利率达到42.7%，同比增长7.6个百分点；净利润达到0.26亿元，同比增长112.8%。

据悉，后段半导体运输介质行业的发展主要受全球半导体产业市场规模驱动。据弗若斯特沙利文数据，区域经济的增长及领先的技术进步使半导体行业的市场规模自2016年的约3,389亿美元增加至2020年的约4,404亿美元，复合年增长率为6.8%。

弗若斯特沙利文预计，后段半导体传输介质行业的全球市场规模将由2021年的约8.82亿美元以7.4% 的复合年增长率增长至约2025年约12亿美元，而全球MEMS及传感器封装行业市场规模将由2021年的约52亿美元增长至2025年的约69亿美元，复合年增长率为7.2%。

市场份额坐三望二，加码产能正当时

尽管后段半导体传输介质行业的市场规模仅为10亿美元级别，但行业的竞争格局处于“僧少粥少”的局面。

优博控股在招股书中表示，全球后段半导体运输介质行业为一个集中的市场，参与者不足30家，顶级参与者占据大部分市场份额。之所以是这样的市场结构，背后的原因主要是由于印刷电路板组装厂的运输介质缺陷成本高，因此客户倾向于自信誉良好的市场参与者采购，且不会为更具竞争力的价格产品而牺牲质量。

据弗若斯特沙利文报告，在后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，优博控股2020年排名全球第三，市场份额约为7.6%。

在智通财经APP看来，要进一步提升竞争力，优博控股进行必要的产能优化及扩充势在必行。于最后实际可行日期，公司经营两家生产厂房（沙田生产厂房及厚街生产厂房），共拥有四个生产设施，其中两个负责生产托盘及托盘相关产品，其余分别各自负责生产载带及MEMS及传感器封装解决方案。截至2021年，公司托盘及托盘相关产品的生产设施估计年产能为3290万件。

值得注意的是，公司的产能已经接近饱和状态。其中，沙田生产厂房的托盘及托盘相关产品的有效利用率在2021年达到95.4%，同期厚街生产厂房的有效利用率达到89.5%。公司称，为把握后段半导体传输介质行业和MEMS及传感器封装解决方案行业的市场增长，公司计划通过升级位于中国的生产设施，特别是购买自动化机器及于菲律宾开始生产载带。

据招股书披露的信息，优博控股在厚街生产厂房于2021年6月完成第一期工程及机器安装，预计于2022年最后季度开始第二期工程，并于2024年底完成。

智通财经APP注意到，优博控股若要持续扩大产能，未来或许面临较大的资金压力。通过财务数据判断，截至2021年，公司流动比率为0.88倍，速动比率为0.5倍，显示公司的资金运用效率已相当之高。

具体到现金方面，2020年，公司年末现金及现金等价物474.3万元。2021年，公司的现金及现金等价物为负93.8万元，公司称主要由于首次公开发售及扩张计划所致的非经常性现金流出所致。

在智通财经APP看来，资金承压或许是优博控股寻求上市募集资金的原因之一。但站在行业发展的角度，电子设备的渗透率及数字化程度不断提高，加上5G网络及物联网等技术的兴起，产品的更新换代周期缩短，刺激对半导体产品的需求，从而刺激对后段半导体传输介质的需求。优博控股的新产能落地后，有望提升公司的盈利能力和“造血”能力，届时公司有机会成为一个小而美的投资标的。