总市值：191.44亿
PE(静)：-35.34
总股本：3.93亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 广东天域半导体股份有限公司 - H股 |
| 简介 | 广东天域半导体股份有限公司是一家主要从事碳化硅（SiC）外延片生产和销售的中国公司。该公司的主要产品包括4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延片。该公司的产品主要应用于新能源产业、轨道交通、智能电网、通用航空和家电。该公司还提供碳化硅外延片相关增值服务，包括碳化硅外延片代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务。该公司主要在中国国内和海外市场开展业务。 |
| 已发行股份 | 58990426 (截至 2025年12月5日) |
| 行业 | 资讯科技业 - 半导体 - 半导体设备与材料 |
| 上市日期 | 2025年12月5日 |
| 财政年度结算日期 | -- |
| 主席 | 李锡光 |
| 总办事处 | 中国广东省东莞市松山湖园区工业北一路5号 |
| 注册地点 | 中华人民共和国 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 卓佳证券登记有限公司 |
| 项目 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 |
| 毛利率 | -72.04% | 18.49% | 20.02% | 15.65% |
| 净利率 | -96.27% | 8.18% | 0.64% | -116.59% |
| ROE | -33.54% | 6.19% | 0.93% | -- |
| ROIC | -- | -- | -- | -- |
| 三费占比 | 32.17% | 9.06% | 13.28% | 26.32% |
| 销售费用 | 0.19亿 | 0.11亿 | 0.08亿 | 0.05亿 |
| 管理费用 | 1.13亿 | 0.74亿 | 0.42亿 | 0.28亿 |
| 财务费用 | 0.34亿 | 0.19亿 | 0.07亿 | 0.07亿 |
| 项目 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 |
| 营收 |
5.19亿 -55.63% |
11.71亿 +168.10% |
4.36亿 +182.49% |
1.54亿 |
| 利润(GAAP) |
-4.92亿 -585.48% |
1.01亿 +1359.30% |
0.06亿 +104.00% |
-1.73亿 |
| NOPLAT |
-4.92亿 |
1.01亿 |
0.06亿 |
-1.73亿 |
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