总市值：23.58亿
PE(静)：16.89
总股本：0.63亿
PE(未来)：10.08
| 公司名称 | 苏州贝克微电子股份有限公司 - H股 |
| 简介 | 苏州贝克微电子股份有限公司是一家主要从事提供模拟集成电路（IC）图案晶圆的中国公司。该公司的产品为工业级模拟IC图案晶圆组合，包括信号链产品和电源管理产品，覆盖电源管理类别及信号链类别，即开关稳压器、多通道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品。该公司的产品应用于汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等不同领域。该公司主要在中国国内市场开展业务。 |
| 已发行股份 | 18000000 (截至 2026年4月30日) |
| 行业 | 资讯科技业 - 半导体 - 半导体 |
| 上市日期 | 2023年12月28日 |
| 财政年度结算日期 | 2025年12月31日 |
| 主席 | 张广平 |
| 总办事处 | 中国江苏省苏州高新区科技城济慈路150号1幢 |
| 注册地点 | 中华人民共和国 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 香港中央证券登记有限公司 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 毛利率 | 51.74% | 53.02% | 55.42% | 56.54% |
| 净利率 | 20.88% | 28.78% | 23.53% | 27.02% |
| ROE | 10.78% | 17.89% | 17.60% | 26.30% |
| ROIC | -- | -- | -- | -- |
| 三费占比 | 7.77% | 8.04% | 7.95% | 7.77% |
| 销售费用 | 0.09亿 | 0.06亿 | 0.06亿 | 0.03亿 |
| 管理费用 | 0.27亿 | 0.31亿 | 0.26亿 | 0.22亿 |
| 财务费用 | 0.09亿 | 0.07亿 | 0.04亿 | 0.01亿 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 营收 |
5.84亿 +0.91% |
5.78亿 +24.77% |
4.63亿 +31.59% |
3.52亿 +65.72% |
| 利润(GAAP) |
1.22亿 -26.76% |
1.66亿 +52.62% |
1.09亿 +14.58% |
0.95亿 +67.21% |
| NOPLAT |
1.22亿 |
1.66亿 |
1.09亿 |
0.95亿 |
| 项目 | 2026e | 2027e | 2028e |
| 营收 |
7.04亿 +20.52% |
8.08亿 +14.84% |
8.29亿 +2.53% |
| 利润(GAAP) |
2.04亿 +67.61% |
2.43亿 +19.07% |
2.43亿 -0.20% |
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