芯德半导体(07672.HK)于2026年10月30日-2026年11月5日招股,拟全球发售1.07亿股H股,其中,香港公开发售占约10%,国际发售占约90%。发售价每股8.6-9.6港元,每手500股H股,预期H股将于2026年11月10日(星期二)上午九时正开始在联交所买卖。
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