证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种半导体芯片的清洁装置”,专利申请号为CN202322556447.4,授权日为2024年5月7日。
专利摘要:本实用新型提供一种半导体芯片的清洁装置,包括:卡盘,设于机台上,所述卡盘中放置有晶圆;激光发射接收器,设于所述机台上,所述激光发射接收器朝向所述晶圆的背面;清洁组件,设于所述机台上,所述清洁组件朝向所述晶圆的背面;以及控制器,电性连接于所述机台、所述激光发射接收器以及所述清洁组件;其中,所述清洁组件包括移动机构与清洁机构,所述清洁机构设于所述移动机构上,所述移动机构带动所述清洁机构移动到所述晶圆的背面一侧。通过本实用新型公开的一种半导体芯片的清洁装置,能够有效对晶圆背面上的异物进行清洁。
今年以来晶合集成新获得专利授权119个,较去年同期增加了142.86%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了10.58亿元,同比增23.39%。
数据来源:企查查
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