AI算力东风下 高景气何以加速兑现？解码深市半导体企业三季报

（原标题：AI算力东风下 高景气何以加速兑现？解码深市半导体企业三季报）

AI算力需求东风之下，哪些细分赛道乘风“起飞”最快？

从深市半导体企业的三季报里，我们或许可以寻得一些景气线索。Wind数据显示，2026年前三季度，深市55家半导体产业链企业合计实现营收3284.03亿元，归属于母公司股东的净利润（下称“净利润”）572.14亿元。

在AI算力基建浪潮与自主创新的共振下，这条产业链的景气度，正沿需求端、供给端、资本端的三条线索依次展开。

需求侧，AI算力基建叠加存储“超级周期”，存储链成为本轮景气中弹性最大的方向；供给侧，晶圆厂扩产的东风向上游传导，设备与材料环节自主创新加速突破，“卖铲人”的高毛利正是稀缺性溢价的集中兑现；资本侧，年内多家细分龙头陆续登陆创业板，从晶圆制造到设备零部件，一批具备高成长性企业的加入也让深市半导体产业链生态更趋齐备。

存储链高景气兑现

细分龙头优势各异

从净利润贡献看，在AI算力基建浪潮叠加存储“超级周期”的背景下，存储链成为这轮景气中受益最大的板块之一。

前三季度，江波龙、德明利、君正股份、大普微四家存储链龙头企业合计实现净利润282.27亿元，在深市55家半导体产业链公司572.14亿元的净利润总额中占比近半。

具体来看，四家企业都受益于同一轮景气，但业绩亮点与业绩爆发的核心驱动力各有差异。

其中，江波龙前三季度143.22亿元的净利润规模在四家中居首，同比增长逾19倍。它的盈利支撑并不是单一“爆品”，而是一套从自研主控到封测再到多品牌渠道的纵向布局。依托Lexar与FORESEE双品牌，江波龙在消费级与行业级市场同时把握需求红利，企业级与车规存储双线推进。

德明利爆发出四家中最强的利润弹性，前三季度实现净利润87.46亿元，同比扭亏为盈。除了“主控自研+模组制造一体化”的架构，德明利的利润弹性更得益于其在库存管理与渠道周转层面的突出优势。

君正股份则是深市存储链企业中毛利率最高的一家。前三季度，君正股份实现营收71.02亿元，同比增长106.7%；净利润26.16亿元，同比增长922.9%；毛利率高达58.0%。公司通过子公司ISSI占据车规级存储的全球份额，车规认证与长期供货协议构成难以复制的护城河。

大普微依靠出货量的增长，实现了深市存储链企业中最高的营收增速。前三季度，大普微实现营收98.35亿元，同比增长678.1%；净利润25.43亿元，同比扭亏为盈。作为国产企业级SSD第一梯队企业，大普微直接受益于AI数据中心存储需求爆发。据公司披露，年内公司企业级SSD国内外出货量均大幅增长，市场份额显著提升。

设备与材料环节创新提速

稀缺性溢价突出

存储链的业绩爆发，是需求侧价格红利的兑现。而更上游的设备与材料环节的业绩增长，则集中体现了供给侧的自主创新优势。

本轮晶圆厂扩产周期中，上游环节呈现两个鲜明特征。一是国产化率快速突破：据集微咨询数据，中国大陆已装机半导体设备国产化率已由2020年前后不足10%提升至2025年约35%，业内预计2026年有望突破40%。二是壁垒与毛利的双重溢价：上游设备与材料环节的毛利率普遍高于中下游的制造与封测环节；漫长的客户验证周期一旦跨越，便形成难以替换的强绑定。

AI算力的东风经由晶圆厂资本开支的传导，让“卖铲人”也成为本轮周期里的一大核心受益方。

设备环节中，长川科技前三季度实现净利润17.65亿元，同比增长103.9%。据公司介绍，目前，其生产的国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业的供应商体系，存储测试机与SoC测试机同步放量，55.8%的毛利率印证了其作为国产后道测试设备龙头的技术溢价。

再往上游看，设备核心零部件环节中，超纯应材的毛利率高达57.1%，前三季度实现净利润1.86亿元，同比增长51.0%。作为国内极少数能稳定量产5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件的本土供应商，它的产品已进入多家国产设备龙头的供应链，高毛利反映的是先进制程核心耗材的稀缺性溢价。

材料环节中，国产靶材龙头企业江丰电子前三季度实现净利润8.11亿元，同比增长102.4%，增长动能来自“靶材+零部件”的双轮驱动。一方面，其超高纯金属溅射靶材业务凭借领先技术优势，持续提升先进制程产品市场份额，收入稳步增长；另一方面，其半导体精密零部件业务作为第二成长曲线，旗下气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量。

新上市企业高成长

资本蓄力“下一程”

深市半导体企业三季报中，另一个值得关注的现象是，多家年内新上市的细分领域龙头交出了高成长答卷。而从产业链生态的角度观察，这些新面孔的陆续就位，也让深市半导体产业“设计—制造—封测—设备—材料”的全链条生态更趋齐备，产业互补的空间随之打开。

10月13日，粤芯半导体登陆创业板。前三季度，粤芯半导体实现营收30.15亿元，同比增长69.45%，经营活动现金流净额同比增长378.92%。作为粤港澳大湾区唯一一家12英寸晶圆代工厂，其模拟特色工艺产能具备区域稀缺性，也与创业板已有的芯片设计、封测、设备与材料公司形成互补，为华南地区长期“大市场、小制造”的产业格局补上关键一环。

此外，前文提到的“营收增速位列存储链企业之首”的大普微、“毛利率领跑设备环节”的超纯应材，也是年内新上市企业。除了前三季度跑出亮眼业绩之外，资本市场对公司业务发展的支持作用也逐步显现。

据大普微介绍，一方面，首次公开发行募集资金为公司下一代主控芯片、企业级SSD研发及产业化、量产测试能力建设等重点项目提供了长期资金保障，有助于公司持续加大研发投入、完善产品布局并提升规模化交付能力；另一方面，上市也进一步提升了公司治理规范化水平和品牌影响力，有利于公司深化与客户、供应商及其他产业链合作伙伴的长期合作。

超纯应材则表示，其IPO募集资金投向产业化、研发中心及产能扩建项目，有力支撑5nm及以下制程刻蚀核心零部件的技术迭代与产能落地，加速半导体关键零部件自主创新。同时，上市后，公司治理体系持续规范，公众公司的监督机制倒逼内控、信息披露、人才激励体系升级，品牌影响力与产业链认可度显著提升，为深度绑定国内头部芯片制造企业创造更好条件。

更长期来看，国盛证券指出，AI训练与推理需求增长，推动先进逻辑、DRAM、HBM及先进封装产能建设，全球半导体投资进入新一轮扩张周期。而国内厂商正由技术研发、客户验证走向批量供货，具备工艺适配、可靠性及交付能力的企业，有望受益于下游需求增长与国产份额提升。国盛证券看好资本开支扩张与自主创新共振。