跨越能用到好用鸿沟：RISC-V中国峰会七大分论坛解码开源黄金时刻

（原标题：跨越能用到好用鸿沟：RISC-V中国峰会七大分论坛解码开源黄金时刻）

10月19日，备受瞩目的第六届RISC-V中国峰会在深圳会展中心（福田）开幕。作为全球开源芯片领域最具影响力的行业盛会之一，本届峰会汇聚了全球顶尖的芯片设计企业、软件服务商、科研机构及行业专家。

10月20日，七大平行分论坛同期展开，深度覆盖人工智能，数据中心与高性能计算，软件生态，芯片设计与验证，汽车电子、工业与机器人，嵌入式、物联网与智能硬件以及产学合作与创新创业七大核心方向。

从早年间的备选方案到如今各大科技巨头竞相布局的必争之地，RISC-V正以前所未有的速度跨越从嵌入式、物联网向高算力、高附加值场景跨越。透过此次峰会的七大分论坛，一条由底层硬件创新、全栈软件生态共建到多场景规模化落地的RISC-V产业跃迁路径清晰可见。

随着矢量扩展与专用算力的不断融入，RISC-V正强势切入人工智能、数据中心与汽车电子等高价值赛道，展现出惊人的商业爆发力。

在人工智能分论坛，Cadence、达摩院、SiFive、晶心科技、MIPS、奕斯伟计算、中兴通讯、中科院计算所等企业和科研机构参会分享。论坛聚焦面向AI的开放矩阵架构、大模型在RISC-V AI核上的部署与验证、AI IP及配套软件栈设计等前沿话题。

Red Hat分享认为，AI的真正门槛不在模型，而在系统整合与安全保障，RISC-V全栈开源生态已具备能跑AI的能力。芯来科技分享RISC-V在AI芯片中的核心角色与IP解决方案，认为RISC-V凭借动态向量长度、开放可扩展指令集和统一软件生态，是AI时代适合的ISA，可覆盖从云端到MCU的全场景AI算力需求。

在数据中心与高性能计算分论坛，高性能处理器与服务器平台成为焦点，中兴微电子、超睿科技、中科院软件所、北京开源芯片研究院、阿里达摩院等企业与科研机构参会分享。论坛聚焦面向服务器的RISC-V特权架构扩展、高性能处理器核设计、基于RISC-V处理器的内存安全隔离技术等话题。

阿里达摩院在分论坛上聚焦底层指令集的扩展与软硬件协同，提出释放RISC-V矢量潜能，补齐底层算力短板，目前达摩院正深度参与RISC-V国际社区标准化。进迭时空则展示了从端侧到云侧的全栈RISC-V产品矩阵与技术实力，证明了RISC-V已具备支撑AI数据中心与高密计算场景的商用落地能力。

在汽车电子、工业与机器人分论坛上，IAR、芯来科技、紫荆半导体、兆松科技、阿里达摩院等领军企业参会分享，论坛聚焦安全关键领域的RISC-V软件开发、RISC-V在车载与机器人实时控制中的实践、RISC-V车规MCU架构创新与工程落地等话题。

紫荆半导体聚焦RISC-V驱动汽车芯片革新与国产化量产话题，展示了长城汽车孵化的紫荆半导体的量产实践，其研发的紫荆M100成为全球首款量产上车的RISC-V车规芯片。IAR从软件开发工具链视角，剖析了RISC-V在汽车、工业与机器人领域面临的三大挑战，为此，IAR推出了RISC-V开发工具，为RISC-V在安全关键领域的合规开发夯实了软件底座。

在嵌入式、物联网与智能硬件分论坛，RISC-V的根基正被夯得更实。奕斯伟计算、沁恒微电子、芯来科技、中科院软件所等企业和科研机构参会分享。论坛聚焦RISC-V赋能高性能计算机外设、全场景RISC-V嵌入式开发平台、RISC-V芯片量产中的软件检验等话题。

RISC-V工委会聚焦于端侧AI时代的软硬协同生态构建，认为RISC-V凭借开放、可扩展的特性，正成为万物智联时代的最佳底座，有助于在智能家居、消费电子等领域产生规模效应，推动开源软硬协同的智能物联生态走向成熟。

如果说丰富的应用场景是RISC-V边界拓展的真实实践，那么完善的芯片设计验证工具、适配的软件操作系统以及产学研的深度交融，则是支撑其长远发展的基石。在芯片设计与验证、软件生态、产学合作与创新创业三大分论坛上，共建、开源、协同成为高频词汇。

在软件生态分论坛上，中科院软件所、SiFive、Red Hat、阿里达摩院、进迭时空等企业与机构参会分享。论坛聚焦RISC-V调试工具链演进与实践、高性能RISC-V编译器、RISC-V基础软件生态成熟度评估等核心话题，深入探讨软硬件协同的痛点与解法，加速基础软件栈的成熟与开源社区的融合，为RISC-V从能用迈向好用奠定了坚实的软件生态基础。

Red Hat的分享聚焦于Linux发行版如何打通RISC-V从学术创新到产业落地的闭环，认为随着主流发行版全面支持RISC-V，以及AI框架的深度适配，RISC-V全栈软件底座已具备能跑甚至好用的能力。中科院计算所则面向数据中心，开展RISC-V基础软件生态成熟度量化评估，并预测通过利用ISA灵活性及加强开源协作，RISC-V面向数据中心的基础软件生态有望在2030年前走向成熟。

在芯片设计与验证分论坛上，新思科技、Tenstorrent、中兴微电子、北京开源芯片研究院、东南大学等产学研界代表参会分享，论坛聚焦高性能RISC-V芯片的安全架构设计与实现、RISC-V定制SoC高效研发、基于RISC-V构建领域专用芯片设计的通用基座等关键技术话题，直击芯片落地过程中的设计与验证难题，分享前沿工具与验证方法论。

新思科技分享了如何利用AI与超融合EDA工具，加速高性能RISC-V芯片的设计与实现，为RISC-V高性能设计交付提供了可预测的成功路径。奕斯伟计算聚焦RISC-V高性能芯片在机密计算与安全防御领域的架构设计与实践，呼吁产业界在标准窗口期积极贡献实践，共同推进RISC-V安全生态的标准化与商业化。

RISC-V的兴起打破了原有的架构壁垒，为学术界和初创企业带来了前所未有的创新机遇，产学合作与创新创业分论坛揭示了RISC-V持续繁荣的动力源泉在于人才。香港城市大学、芯来科技、中科院计算所、麒麟软件等产学研界代表参会分享。论坛聚焦RISC-V人才培养、共建RISC-V AI开源创新与人才生态、RISC-V产学研用协同创新生态实践等话题。

开放原子开源基金会分享认为，RISC-V迈向规模化应用，需要通过人才供给、软件生态、协同创新与成果转化四项能力同步提升，openKylin通过操作系统平台与开源社区机制，把高校、科研、企业和开发者连接为一个协同创新网络。香港城市大学计算学院分享表示，开源与商业化不是相互排斥的路线，开放降低学习与试用成本，企业购买的是可靠性、兼容性、持续维护和责任承诺，其中人才是连接高校、社区、标准与企业的知识载体。

纵观第六届RISC-V中国峰会七大分论坛，可以清晰看到：RISC-V已经跨越了能不能用的初生阶段，迈入了好用、商用的阶段。在AI浪潮的催化下，在新能源汽车与数据中心需求的牵引下，RISC-V正在硬件性能、安全架构与软件生态上实现跃升，但仍需要芯片厂、软件商、终端用户与开源社区的长期协同。

在第六届RISC-V中国峰会这个汇聚了全球开源力量的舞台上，RISC-V向世界传递了一个明确的信号：一个属于开源的黄金时刻，正加速走来。