第26届工博会首设“国芯展”，天垓300 IXL144首次亮相

（原标题：第26届工博会首设“国芯展”，天垓300 IXL144首次亮相）

工业是芯片最大的应用场景之一，芯片是工业智能化的底层支撑。今年，2026中国国际工业博览会（下称“工博会”）首次独立设置集成电路展“国芯展”，芯片走到了工博会的“C位”。

大模型与智能体（Agent）加速进入生产，超节点正成为AI基础设施的主力单元。记者在“国芯展”看到，天数智芯系统化超节点布局中的首个方案——天垓300 IXL144首次亮相。

作为业界最高密度的单机柜GPU超节点，天垓300 IXL144方案在单柜内集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB 显存。其价值不止于密度，更在于系统经济效能的整体改善。

工作人员介绍，天垓系列已实现万卡级规模部署，天数智芯由此具备系统级交付与运维经验。从今年1月公布四代架构路线图，7月WAIC发布天垓300、效能对标并超越Hopper架构国际主流方案，到此次展示天垓300 IXL144，旗舰GPU能力正从单芯片延伸至整机柜，并在真实机房中持续迭代。

“超节点不是单一产品，而是一项系统工程，最终比拼的是系统经济效能。”天数智芯副总裁邹翾表示，“天垓300 IXL144只是一个开始，是天数智芯整套系统化超节点方案中率先推出的第一个。面向不同算力规模、不同机房条件的完整产品布局已经形成，后续将在合适场合逐一呈现，系统展示我们对超节点的整体思考与技术布局。”

现场，天数智芯同步展示了“云—边—端”完整产品布局。随着AI从云端走向现场，算力需求正在分层：大规模训练与复杂复判集中在云端，而大量要求实时响应、涉及数据安全、需要现场闭环的任务，须在本地、在端侧完成。端侧不是云端能力的简单下放，而是一层独立且规模可观的需求。

今年新发布的彤央系列，以算力模组、算力终端等形态服务端侧，可广泛覆盖物理AI等未来产业以及智能终端、现场作业等多元场景。

本次现场展示了彤央的一类典型应用——作为物理AI载体的“外挂大脑”，为具身智能设备提供模型运行与实时推理能力、显著提升其智能水平；投资材料分析、合同内容审核等数据敏感场景演示，也同步呈现了同源架构在端侧的模型运行能力，可以基于本地部署的大模型进行离线处理，通过设定业务规则，结合大模型自身强大的理解与泛化能力，在彤央TY1200算力终端上流畅运行，使得本地AI具备投入真实业务场景使用的能力。

随着Agent融入开发流程，人机协同正成为新的开发方式。开发者可在现场体验Iluvatar SkillHub，通过Agent调用Skills，基于天数智算软件栈完成模型适配、精度调优等工作。近期，天数智算软件栈还将迎来版本更新，进一步构建面向Agent协同的智能开发套件，将AI引入模型适配、部署与性能优化等环节，推动开发由人工操作为主向人机协同演进。

未来，天数智芯将持续推进“通用GPU+自研软件栈”体系建设，携手上下游生态伙伴，使高质量算力从单卡走向整柜、从云端延伸至端侧，服务更多产业场景。