环联连讯(01473)发盈喜，预期中期股东应占综合溢利不少于8000万港元 同比大幅增加

（原标题：环联连讯(01473)发盈喜，预期中期股东应占综合溢利不少于8000万港元 同比大幅增加）

智通财经APP讯，环联连讯(01473)发布公告，本集团预期截至2026年9月30日止6个月将取得本公司拥有人应占未经审核综合溢利不少于8000万港元，而于2025年同期则取得本公司拥有人应占未经审核综合溢利约1540万港元。

本期间，本集团收益增长逾80%，主要由于本集团履行及交付大量200Gb/s磷化铟光电二极管(PD)产品销售订单所带动。销量及收益随之增加，带动本集团本期间纯利增长逾400%。本集团目前每月交付约1500万件PD产品，预计该交付量将于本财政年度下半年及下一个财政年度进一步增加。

本集团供应全面的光电及半导体元件组合，包括集成电路、激光器、光电二极管(PD)及相关器件，该等器件可实现AI数据中心应用及光互连中高速光800G/ 1.6T/3.2T模组内的电光与光电信号转换。本集团的跨阻放大器(TIA)目前正接受客户的认证，而CW激光器则处于样品测试阶段。

特别是，本集团的200Gb/s PD产品业务在本期间继续受惠于强劲的市场需求。人工智能基础设施持续发展，以及针对图形处理单元(GPU)基础设施的高速光连通性的需求日增，主要带动此需求。本集团相信，对其PD产品的需求持续，加上现有的未完成订单，将继续为本集团的可持续发展提供坚实基础。

本集团高功率工业雷射业务贡献日增，预期将进一步使其收益结构多元化、提高平均毛利率及交付丰厚盈利表现。

本集团近期与一家国内及全球领先的印刷电路板(PCB)雷射钻孔设备制造商，就高功率雷射光源系统(包含雷射光源、供电、空气静化气、电缆及相关配件)签订独家供应协议。

该设备由一线制造商用于生产高层数高密度互连(HDI)印刷电路板及超HDI印刷电路板。该高功率雷射光源系统主要应用于1.6T/3.2T印刷电路板(PCB)雷射钻孔及雷射电路结构化。

本集团已于2026年10月起开始交付产品，预计在截至2027年3月31日止财政年度交付不少于500件产品(预期收益不少于5500万美元)。除设备销售外，本集团近期已扩充深圳的雷射激光器实验室，以提供售后保养服务，包括雷射头维修及更换。此举将进一步开拓本集团的收益来源、提升实验室职能及能力以及长期整体盈利能力，并培养长期的客户关系。

AI数据中心及高速人工智能传讯迅速扩张，正推动运算及网络基础设施进行重大升级。随着超大规模人工智能系统频宽的需求日增，业界正加速向1.6T和3.2T互连硬体转型，同时采用更强大的人工智能GPU及先进的半导体封装技术。该等系统需要日益复杂、高密度的PCB、HDI板，其电路更精密、钻孔更精准，更强的光反馈抗阻力，且制造良率要求明显更严格。因此，随着人工智能基础设施投资週期推进，对高速及高精度雷射加工(包括微钻孔、细线电路结构化及其他精密制程)的需求预计将随之增长。

在此背景下，本集团正处于战略性有利位置，把握人工智能硬件供应链中日益加速的资本支出。本集团管理层预期，工业雷射业务将在不久将来成为关键的增长动力，并在未来数年于财务报表占重大的溢利比例。