壁仞科技拟配股融资逾40亿港元 新一代产品已进入流片后验证阶段

（原标题：壁仞科技拟配股融资逾40亿港元 新一代产品已进入流片后验证阶段）

10月8日，壁仞科技（06082.HK）公告称，公司与配售代理订立配售协议，按每股配售股份31.08港元的价格，向预计不少于6名承配人配售1.30亿股股份，所得款项总额为40.40亿港元。

据公告，壁仞科技此次每股配售价较上个交易日（10月7日）收市价34.44港元折让约9.76%，配售股份将占扩大后H股约8.71%，占已发行股份总数约4.76%。公司表示，约70.0%的所得款项净额将用于公司新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化；约20.0%的所得款项净额将用于进一步提升研发能力及软件生态系统，包括加快多代产品管线以维持产品迭代速度；深化全栈软件平台的开发；扩大开发者社区参与度、软件应用工具链，以及与主流AI模型、框架及垂直行业解决方案的兼容性；约10%的所得款项净额将用于营运资金及一般公司用途。

这是壁仞科技在香港上市10个月以来的第二次配股融资。上一次配股融资于7月8日完成，当时按每股H股46.2港元的配售价合共配售1.53亿股新H股，约占已发行股份总数的约5.9%，募资总额约70.686亿港元、募资净额约70.376亿港元。

根据公告，公司新一代产品已完成启动测试并进入流片后验证阶段，其进度较先前配售时的预期更快。新一代产品旨在大幅提升计算性能及效率，公司正在积极与现有及潜在客户就其部署进行接洽。鉴于上述进展及对高性能AI芯片的强劲市场需求，公司已推进其商业化准备工作，并制定了大规模的生产计划，预计将于未来数个季度内进行客户送样及量产。