美银证券：PCB用CCL规格升级朝2027/28年推进 价格有上行空间 重申“买入”建滔积层板(01888)

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智通财经APP获悉，美银证券发布研报称，生产印刷电路板(PCB)所用覆铜面板(CCL)规格升级及需求增长仍按计划推进，该行对持续规格提升及2027至2028年强劲需求保持正面看法，并认为CPO普及相关忧虑已大致反映在CCL股估值中。该行重申建滔积层板(01888)“买入”评级，看好其强劲提价周期与高端组合提升。

该行同时认为，获评“买入”的台光电(2383.TW)及台燿(6274.TW)具吸引力机会，上调盈利预测，目标价分别维持8200元及2600元新台币。对于内地A股生益科技(600183.SH)，美银证券看法相对保守，因增长预测较低及估值较不吸引，上调明后两年每股盈利预测分别21%及18%，目标价由83元人民币上调至99元人民币，重申“跑输大市”评级。

该行指出，AI GPU/ASIC、网络交换器及光模块等多方面规格迁移清晰，CCL收入增长将受产能扩张、产品组合改善及成本推动下的提价所带动，毛利率亦有望扩张；定价环境仍属良性，铜箔及玻纤布成本上涨有望转嫁。该行认为，碳氢树脂与PTFE方案在M9/M10级CCL将并存互补，Rubin Ultra客户反馈及规格为2026年底至2027年初的关键观察点。美银证券另重申斗山(000150.KS)“买入”评级，看好其NVIDIA GPU与Amazon交换器布局。

该行提供情景分析，假设未来CCL加价主要由玻纤布紧张推动，以及铜箔与树脂投入成本维持相对稳定，假设CCL加价100%，可令建滔积层板毛利率扩大约28个百分点，每股盈利较2026年水平有逾200%增幅。其中，假设加价前毛利率约20%，而加价可完全传导至盈利增长，则CCL如加价100%，可对建滔积层板每股盈利带来217%提振。即使CCL仅加价20%或40%，亦可对其每股盈利分别带来67%及105%的提振。

美银证券补充，本年至今，低端CCL及高端CCL已分别加价逾40%及逾20%。由于今年底至明年铜价持续上升的预期，不排除CCL进一步加价。在玻璃布方面，在供应短缺下，第二代低介电玻纤布(Low Dk2)有潜在加价空间，而低端电玻布价格仍维持上行趋势，今年底或达每平方米15元至16元人民币。该行认为，这些情况均预示CCL生产者具良性定价展望。