平头哥发布训推一体AI芯片真武V900，计划2027年一季度量产｜直击2026云栖大会

（原标题：平头哥发布训推一体AI芯片真武V900，计划2027年一季度量产｜直击2026云栖大会）

9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。平头哥称，该芯片单芯片性能为真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，将于2027年第一季度量产售卖。

据平头哥介绍，真武V900基于自研并行计算架构设计，搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s。该芯片原生支持FP8、FP4低精度计算，可在大幅提升算力密度的同时降低推理成本，适用于高精度训练、低精度和超低精度推理等全场景。平头哥方面称，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片。

针对万亿级参数大模型的训练和推理场景，真武V900可与平头哥自研网络、存储芯片实现系统级优化。通过自研ICN Switch互联芯片连接后，其超节点具备原生内存语义和内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联。平头哥称，这意味着上千颗真武V900能像一颗“超级芯片”一样协同工作，为超大参数模型的训练和推理提供高吞吐、低延迟、高并发的算力。

值得一提的是，大会现场，阿里发布全新升级的超节点服务器，内置真武V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，实现算、存、网全栈系统级协同。通过阿里云全新设计的智算中心网络架构，单一集群可扩展至50万卡规模。据悉，基于真武M890的超节点已大规模应用，并跑通了Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数规模模型。

据平头哥透露，真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等千行百业，是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示：“由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。”