新股消息 | 群策科技递表港交所 为2025年中国大陆第二大IC载板公司

（原标题：新股消息 | 群策科技递表港交所 为2025年中国大陆第二大IC载板公司）

智通财经APP获悉，据港交所6月8日披露，苏州群策科技股份有限公司(简称：群策科技)递表港交所主板，中信证券为其独家保荐人。

公司简介

据招股书，群策科技是中国大陆领先先进IC封装的IC载板供应商，专注于IC载板的研发、生产与销售。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，群策科技为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%;按收入计，群策科技亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。

群策科技的母公司中国台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，于IC载板行业深耕近30年，具备深厚专业实力。作为全球领先的IC载板企业，中国台湾欣兴电子按收入计已连续多年位居全球第一。群策科技的苏州生产基地为中国大陆首家于单一生产基地具备完整综合型IC载板生产能力的制造商，可生产FCBGA载板、FCCSP载板及CSP载板全系列产品，便利客户采购及开发复合技术新产品。群策科技的黄石生产基地负责FCBGA载板的前端生产工序，支援苏州生产基地;群策科技亦于昆山兴建第三座先进智能制造厂房。根据弗若斯特沙利文的资料，群策科技为首家专注协助中国大陆境内客户实现FCBGA载板量产的企业。

群策科技的IC载板分为FCBGA载板、FCCSP载板及CSP载板三类。于往绩记录期间，该公司的收入主要来自FCBGA载板的销售。

群策科技的苏州生产基地建筑面积超过174,000平方米，包括一个FCCSP/CSP载板生产设施及两个FCBGA载板生产设施。群策科技的黄石生产基地建筑面积超过50,000平方米，主要负责前端FCBGA载板的生产流程，以支持苏州生产基地的生产作业。群策科技根据两大生产流程主线制造产品：一种生产流程用于生产FCBGA载板，另一种生产流程用于生产FCCSP载板及CSP载板。由于产品的技术特性和规格不同，FCCSP/CSP载板生产设施和FCBGA载板生产设施之间的生产设备不可互换。该公司的主要生产设备主要包括化学镀铜生产线设备、光刻直接成像曝光设备、垂直连续铜镀生产线设备、焊料微球安装设备以及电子测试设备。

财务资料

收入

于2023财年、2024财年、2025财年，公司实现收入分别约27.94亿元(人民币，下同)、36.59亿元、36.03亿元。

毛利率

于2023财年、2024财年、2025财年，公司毛利率分别约为33%、38.4%、31.2%。

年内溢利

于2023财年、2024财年、2025财年，公司录得年内溢利分别约6.86亿元、9.24亿元、6.47亿元。

行业概览

受AI算力快速提升、先进封装技术普及及主要终端应用市场需求带动，全球IC载板市场维持增长，成为半导体产业中成长速度较快的板块之一。中国大陆为全球IC载板主要需求市场之一，市场增速高于全球平均水准。在供应链自主可控及产业国产化趋势推动下，国产替代步伐持续加快。本土厂商在中高端产品领域已取得进展，并通过产能扩张、技术升级及品质提升，正逐步强化其在全球供应链中的地位。

回顾历史期间，全球及中国大陆IC载板市场规模均实现增长，中国大陆市场增速领先全球。2021年至2025年，全球市场规模由人民币1,022亿元增长至人民币1,058亿元，复合年增长率为0.9%;同期中国大陆市场规模由人民币191亿元增长至人民币275亿元，复合年增长率为9.5%。展望2026年至2030年，全球市场规模预计由人民币1,271亿元增至人民币1,988亿元，复合年增长率达11.8%;中国大陆市场规模预计由人民币333亿元增至人民币596亿元，复合年增长率为15.7%。随着需求持续扩张及本土供应体系不断完善，预计中国大陆市场增速将继续高于全球市场。

中国大陆IC载板市场整体保持增长态势，且结构持续分化。按载板类型划分，FCBGA载板在主要载板类型中增长最为显着，市场规模从2021年的人民币41亿元增至2025年的人民币77亿元，年复合增长率为17.0%。FCBGA载板市场规模预计到2030年将进一步增长至人民币239亿元，2026年至2030年的年复合增长率为25.4%。该细分市场预期将成为整体IC载板市场的主要增长驱动力。

FCCSP载板市场规模由2021年的60亿元增长至2025年的91亿元，2021年至2025年复合增长率为10.8%;预计2030年提升至188亿元，2026年至2030年复合增长率为13.9%。CSP载板市场规模由2021年的64亿元增长至2025年的74亿元，2021年至2025年复合增长率为3.8%;预计2030年增长至115亿元，2026年至2030年复合增长率为7.4%。在FCBGA载板较快增长的带动下，中国大陆IC载板市场结构预期将进一步向更高端的载板产品倾斜，结构升级特征更为突出。

董事会资料

公司董事会目前由九名董事组成，包括四名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事。董事会负责公司业务的管理与经营，并拥有相关的一般权力。公司董事任期为三年，连选可以连任。

股权架构

中国台湾欣兴电子、UniBest、Hemingway、UMTC、UniWonderful、UHL及苏州群晔将为公司的控股股东。UHL由中国台湾欣兴电子持有约89.43%及由LDTaiwan持有约10.57%。UniBestHoldingLimited，一家于2009年1月5日于萨摩亚成立的有限责任公司，为中国台湾欣兴电子的全资附属公司及控股股东。

中介团队

独家保荐人：中信证券

公司法律顾问：的近律师行、锦天城律师事务所、HolmanFenwickWillanLLP、普华商务法律事务所

保荐人法律顾问：欧华律师事务所、通商律师事务所

核数师兼申报会计师：毕马威会计师事务所

独立行业顾问：弗若斯特沙利文(北京)有限公司上海分公司

合规顾问：博思融资有限公司