芯原微电子科创板上市获批准 小米是其背后第四大股东

（原标题：芯原微电子科创板上市获批准 小米是其背后第四大股东）

5月21日，芯原微电子(上海)股份有限公司(下文统称：芯原微电子)通过了上海证券交易所科创板上市委员会审议，获得上市批准。

作为国内芯片领域的独角兽企业，芯原微电子依托自主可控的半导体IP，主要向客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和IP授权服务。

18载重“芯”上市

芯原微电子的创始人是毕业于美国加州大学伯克利分校计算机科学学士和电子工程博士的戴伟民。

2002年，戴伟民想要建设属于中国自己的半导体IP 生态企业，故回国创办了芯原微。期间，他不仅帮助国内机构起步了早期的IP体系建设，还提出了SiPaaS理念，通过与国内各大晶圆代工厂合作，从28nm到14nm再到7nm，近20年的时间里为半导体行业进行研发创新。

2019年3月29日，芯原微电子向上海证监局递交了辅导备案申请，预示着进入冲刺科创板的跑道。

随后在2019年6月27日，芯原微电子对外宣布，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等对其进行增资。增资后，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持股6.2521%。

就在芯原微电子上市前的最后一轮融资中，湖北小米长江实业基金合伙企业背后的股东发起人引人关注，它就是小米科技有限公司。正因此，小米成为了芯原微电子的第四大股东。

小米从“造芯”到“投芯”

就在小米战投芯原微电子之前，记者梳理其相关投资动作，发现自2016年7月起，它便加大了对半导体行业的投资力度。

从聚辰半导体，到此后的乐鑫科技、无锡好达、晶晨半导体，再到去年投资芯原微电子后，于7月又再投资恒玄科技。

不难看出，小米在“投芯”上的节奏频频。当然，这背后反映出小米在发展AIoT战略的同时，坚持芯片研发的决心。毕竟，小米创始人雷军一直有一个“造芯梦”，于2014年成立松果芯片自研团队。

然而，历经3年“苦心”巨额开发，自研芯片“澎湃S1”2017年发布并搭载产品实践后，表现并不佳，遂而芯片团队的消息渐弱。直到2019年从小米拆分出来的南京大鱼半导体公司，宣布专注芯片研发业务，配合小米的AIoT战略的进一步落地。期间，小米未忽略对半导体产业的关注，转向投资思路加大在其中的布局。

经济观察网记者从公开资料获悉，芯原微不仅向全球一流的芯片公司和顶尖科技公司提供IP，也附带提供芯片设计服务，甚至帮助他们定制芯片，包括可穿戴芯片、IOT芯片、云计算和数据中心视频处理芯片、汽车处理器、AI芯片等。

尽管中国芯片产业自主可控背后面临包括EDA工具、IP、先进制造工艺、设备和材料等瓶颈和难点。但芯原微电子不止是具备IP能力，其芯片设计能力也比肩国际，已经有很多7nm和5nm芯片设计项目。据悉，芯原微电子服务的客户也不只有国际大型互联网公司，也有多媒体处理器、AI芯片和高性能处理器公司、安防和通信公司需求其产品服务。像Facebook、博世、亚马逊、英特尔、恩智浦、赛诺思、涌现(南京)芯片科技有限公司等均在其服务名单。

芯原微电子还是全球最全的IP供应商。除了CPU IP以外，因具有芯原GPU、VPU、NPU、DSP、ISP等大型IP以及模拟、接口和射频等多个IP，使之具备一站式解决方案的能力。据悉，芯原微在全球IP供应商的排列中，虽位居第六，但它却是中国第一。

未来，芯原微电子与小米之间会否在投资关系之外，产生更多产品应用层的碰撞火花，不得而知。但能预测到的是，小米参投背后，不单单会获得芯原微电子上市带来的投资收益，还会对其AIoT战略的加速落地，带来一定的增势。

（文章来源：经济观察网）