科创板迎中国“芯” 中芯国际冲刺半导体板块“A+H”第一股

（原标题：科创板迎中国“芯” 中芯国际冲刺半导体板块“A+H”第一股）

经历16年香港市场打拼，国产芯片龙头即将回归A股怀抱。

5月5日晚间，中芯国际(0981.HK)发布公告，拟发行不超过16.86亿股人民币股份，于科创板上市。据公告估计，按目前中芯国际H股股价发行新股，本次最高募集资金金额可超过人民币200亿元。公司表示，募集资金扣除发行费用后，拟约40%用于投资于“12英寸芯片SN1项目”，约20%用作公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。

而在4月30日，证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》(以下简称《红筹公告》)，调整了已境外上市红筹企业的市值要求，增加了更多红筹企业回A的可能性。

实际上，作为第一家率先响应的中小市值创新型科技红筹公司，中芯国际此次若能成功登陆科创板，意味着其将成为国内半导体板块实现“A+H”两地上市的第一股。

业内人士表示，中芯国际寻求A股上市，可以获得更多资金支持，叠加此前华为转单至中芯国际，半导体国产化进程有望加快，进而引爆科技股行情。

半导体产业崛起信号

公开资料显示，中芯国际成立于2000年，2004年在港股上市。公司主要从事集成电路(IC)的电脑辅助设计、制造、测试、封装及买卖业务并提供半导体服务，同时还设计和制造半导体掩膜。公司的主要产品为多种晶圆，产品销往中国国内与海外市场，如美国和欧洲。

按照中芯国际5月7日的收盘股价16.94港币，若增发16.86亿股股份，能够融资285.61港币，要是溢价发行，则融资金额更高。对此，国信证券分析师何立中称，12 英寸芯片 SN1 项目是 Finfet 的 14nm 及以下工艺，资本充足后，将加快公司先进工艺进展，有利于半导体制造国产化快速实现。在对华技术限制、疫情影响的大背景下，公司将持续受益于代工订单向国内转移的半导体国产化红利。

“14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从19年底的 3000片/月逐步提升至今年底15000片/月，实现14nm FinFET SN1项目的1/2产能建设；同时，第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入客户认证期，预计今年四季度将实现小规模量产。”中芯国际联席CEO梁孟松对外表示。

在业内人士看来，大陆半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都需要自主化，因此芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。无论是国内芯片设计巨头，还是芯片设计中小型公司，从2019年初开始，都在尽可能地将代工转向国内，这种代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。

根据相关公司公告，尽管国产设备和材料尚未大量进入中芯国际的14nm FinFET SN1工厂，但江丰电子、中微公司等已具备7nm/5nm制程部分设备与材料供应能力，北方华创、盛美半导体具备14nm制程部分设备供应能力，安集科技、华特气体、 雅克科技、至纯科技、沪硅产业、屹唐半导体、沈阳芯源、沈阳拓荆等均是中芯国际的设备与材料供应商。

“中长期看好国产化替代大背景下的大陆代工厂崛起。中芯国际现在港股PB只有1.62 倍，估值处于合理估值以下，考虑在贸易战和半导体国产化大背景下，市场对中芯国际核心资产的认识从低估回归合理，公司合理PB估值范围2.5~2.7 倍，对应22~23.7港元。”何中立预测。

政策利好红筹回A

值得关注的是，中芯国际此次的回A计划虽然看似有些突然，但回溯到五一假期之前便可以发现，公司的这一决定其实也有迹可循。

4月30日，证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》(以下简称《红筹公告》)，调整了已境外上市红筹企业的市值要求，增加了更多红筹企业回A的可能性。

根据《红筹公告》，已境外上市的红筹企业，若要申请在境内发行股票或存托凭证，其市值须满足两类标准之一：一是市值不低于2000亿元人民币；二是市值在200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，在同行业竞争中处于相对优势地位。与以前相比，“标准二”为新增规定。

其中，对存在协议控制架构(VIE)的红筹企业，若要申请发行股票，证监会受理相关申请后，将征求红筹企业境内实体实际从事业务的国务院行业主管部门，以及国家发展改革委、商务部的意见，而后依法依规处理。

据悉，《红筹公告》是为有意愿在境内上市的科技创新型红筹企业提供制度路径，目的是支持少数符合国家战略的科技创新型红筹企业通过资本市场发展壮大，推进金融供给侧结构性改革，促进创新创业，进一步发挥资本市场服务经济高质量发展和实体经济的作用。

方正证券认为，中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作，成为了国产IC产业生态的“航母型公司”。2019年底公司增资“北方集成电路技术创新中心”，与国产设备/材料厂商共同迭代产品，构建国产IC生态。此次拟科创板融资将进一步提高“国产IC航母”的实力，促进国产IC生态发展，相关“中芯国际产业链”企业将受益。

对此，中信证券分析师徐涛认为，中芯国际国内上市后形成 H+A 结构，实际上同时拥有两个市场，利于企业融资。同时中芯国际定位国际公司，其注册地位于开曼群岛，且外资比例超过 50%，目前大股东大唐电信、国家大基金均通过香港平台持股，此类安排可规避部分限制，在国际市场采购设备、材料具有便利性；发行后 A 股占比25%左右，仍保留国际公司风貌，比分拆、私有化等方案更加合理。

中银证券分析师杨绍辉也指出，中芯国际2004年在美国纽约上市后，于2019年宣布退市。其主要原因可能是在海外资本市场上的估值偏低，股权融资能力不足，导致成立20年后股权分散，核心人才流动性大。此次回归A股，对比科创板半导体估值和中芯国际港股估值，可以预计公司的股权融资能力将大幅增强，在未来能持续为其先进制程研发和建产提供资金来源。