总市值：0.98亿
PE(静)：-2.29
总股本：7.05亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 骏码半导体材料有限公司 |
| 简介 | 骏码半导体材料有限公司（原名：骏码科技集团有限公司）是一家主要从事半导体封装材料业务的投资控股公司。该公司从事开发、生产及销售键合线、封装胶及其他产品。键合线包括镀钯铜线，银合金线，铜合金线、硅铝线以及金合金线等。封装胶包括发光二极体封装硅胶，环氧树脂以及其他产品。该公司亦生产和销售固晶胶水，焊锡材料及其他产品。 |
| 已发行股份 | 705500000 (截至 2025年4月30日) |
| 行业 | 工业 - 工业工程 - 工业零件及器材 |
| 上市日期 | 2018年5月30日 |
| 财政年度结算日期 | 2024年12月31日 |
| 主席 | 周博轩 |
| 总办事处 | 香港新界白石角香港科学园二期尚湖楼2楼208室 |
| 注册地点 | 开曼群岛 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 宝德隆证券登记有限公司 |
| 项目 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 |
| 毛利率 | 18.02% | 25.82% | 26.61% | 23.42% |
| 净利率 | -22.10% | 0.23% | 3.96% | 2.75% |
| ROE | -21.89% | 0.22% | 3.66% | 2.88% |
| ROIC | -13.35% | 0.16% | 3.02% | 2.51% |
| 三费占比 | 26.45% | 25.00% | 22.30% | 19.51% |
| 销售费用 | 0.11亿 | 0.13亿 | 0.14亿 | 0.14亿 |
| 管理费用 | 0.33亿 | 0.36亿 | 0.32亿 | 0.33亿 |
| 财务费用 | 0.06亿 | 0.03亿 | 0.01亿 | 0.01亿 |
| 项目 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 |
| 营收 |
1.94亿 -8.33% |
2.12亿 -2.41% |
2.17亿 -12.52% |
2.49亿 +45.16% |
| 利润(GAAP) |
-0.43亿 -8547.05% |
0.00亿 -94.09% |
0.08亿 +26.14% |
0.06亿 +148.53% |
| NOPLAT |
-0.43亿 |
0.00亿 |
0.08亿 |
0.06亿 |
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