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君正股份

(03223)

公司简介
公司名称 北京君正集成电路股份有限公司 - H股
简介 北京君正集成电路股份有限公司是一家主要从事销售芯片(ICs)及提供技术服务的中国公司。该公司的主要产品包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片。存储产品主要包括动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、NOR Flash及NAND Flash。计算芯片主要涵盖智能视觉系统级芯片(SoC)、嵌入式微处理单元(MPU)及人工智能微控制器单元(AI-MCU)三个品类。模拟芯片产品组合包括线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动。该公司的产品主要应用于汽车电子、工业医疗应用,以及人工智能物联网(AIoT)及智能安防设备。该公司主要在中国国内和海外市场开展业务。
已发行股份 31287300 (截至 2026年8月25日)
行业 资讯科技业 - 半导体 - 半导体
上市日期 2026年8月25日
财政年度结算日期 --
主席 刘强
总办事处 中国北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
注册地点 中华人民共和国
上市类型 主要上市
过户处 香港中央证券登记有限公司
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盈利能力
项目 2025 2024 2023 2022
毛利率 32.78% 34.96% 35.49% 33.41%
净利率 7.91% 8.64% 11.38% 14.39%
ROE 3.10% 3.03% 4.63% --
ROIC -- -- -- --
三费占比 12.77% 12.38% 11.10% 8.63%
销售费用 3.32亿 3.03亿 3.23亿 2.98亿
管理费用 2.71亿 2.17亿 1.80亿 1.69亿
财务费用 0.00亿 0.01亿 0.00亿 0.00亿
盈收状况
项目 2025 2024 2023 2022
营收

47.41亿

+12.54%

42.12亿

-7.02%

45.30亿

-16.27%

54.11亿

利润(GAAP)

3.76亿

+2.73%

3.66亿

-31.83%

5.37亿

-31.92%

7.89亿

NOPLAT

3.76亿

3.66亿

5.37亿

7.89亿

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