总市值：14.23亿
PE(静)：9.42
总股本：24.97亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 晶门半导体有限公司 |
| 简介 | 晶门半导体有限公司是一家主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务的投资控股公司。其产品包括消费电子产品、可穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。产品广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品。该公司主要在香港、中国内地、台湾及东南亚地区运营业务。 |
| 已发行股份 | 2497752351 (截至 2024年10月31日) |
| 行业 | 资讯科技业 - 半导体 - 半导体 |
| 上市日期 | 2004年4月8日 |
| 财政年度结算日期 | 2023年12月31日 |
| 主席 | 马玉川 |
| 总办事处 | 香港新界沙田香港科学园科技大道东3号无线电中心6楼607-613室 |
| 注册地点 | 开曼群岛 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 卓佳证券登记有限公司 |
| 项目 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
| 毛利率 | 30.25% | 34.30% | 40.00% | 29.56% |
| 净利率 | 12.69% | 14.57% | 14.11% | 9.63% |
| ROE | 16.47% | 28.39% | 31.74% | 20.38% |
| ROIC | 20.47% | 24.41% | 29.98% | 22.92% |
| 三费占比 | 8.15% | 6.59% | 8.46% | 11.27% |
| 销售费用 | 0.03亿 | 0.04亿 | 0.02亿 | 0.02亿 |
| 管理费用 | 0.09亿 | 0.08亿 | 0.11亿 | 0.11亿 |
| 财务费用 | 0.00亿 | 0.00亿 | 0.00亿 | 0.00亿 |
| 项目 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
| 营收 |
1.53亿 -19.75% |
1.90亿 +13.51% |
1.68亿 +38.64% |
1.21亿 +11.94% |
| 利润(GAAP) |
0.19亿 -30.14% |
0.27亿 +17.03% |
0.23亿 +103.00% |
0.11亿 +142.95% |
| NOPLAT |
0.19亿 |
0.27亿 |
0.23亿 |
0.11亿 |
微信公众号
证券之星APP
