总市值：454.09亿
PE(静)：3356.69
总股本：4.25亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司 - H股 |
| 简介 | 瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司是一家主要从事碳化硅（SiC）外延片的研发、量产和销售的中国公司。该公司主要从事外延片的制造和销售，以及委托服务下SiC外延芯片的加工服务。该公司产品主要包括4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延片。该公司产品主要应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统领域。该公司主要在亚洲、美洲和欧洲等国内外市场开展业务。 |
| 已发行股份 | 118923631 (截至 2026年3月30日) |
| 行业 | 资讯科技业 - 半导体 - 半导体设备与材料 |
| 上市日期 | 2026年3月30日 |
| 财政年度结算日期 | -- |
| 主席 | 赵建辉 |
| 总办事处 | 中国福建省厦门市火炬高新区同翔高新城市头东二路198-1号 |
| 注册地点 | 中华人民共和国 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 香港中央证券登记有限公司 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 毛利率 | 24.81% | -- | -- | -- |
| 净利率 | 1.55% | -- | -- | -- |
| ROE | 0.41% | -- | -- | -- |
| ROIC | -- | -- | -- | -- |
| 三费占比 | 28.60% | -- | -- | -- |
| 销售费用 | 0.10亿 | -- | -- | -- |
| 管理费用 | 2.08亿 | -- | -- | -- |
| 财务费用 | -- | -- | -- | -- |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 营收 |
7.65亿 -21.44% |
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| 利润(GAAP) |
0.11亿 -92.79% |
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| NOPLAT |
0.11亿 |
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