总市值：1.23亿
PE(静)：70.05
总股本：3.00亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 信恳智能控股有限公司 |
| 简介 | 信恳智能控股有限公司是一家主要从事印刷电路板组装及生产的投资控股公司。该公司为提供印刷电路板组装的装配及生产服务的电子制造服务供应商，业务范围包括研究及设计、挑选及采购原材料、装配及生产印刷电路板组装、质量控制、测试、物流及售后服务。该公司的印刷电路板产品主要应用于智能手机、路由器等电讯装置，耳机、物联网模组、指纹锁等物联网装置，测试装置、太阳能板等工业用途装置，及汽车相关装置等其它电子终端产品。 |
| 已发行股份 | 300000000 (截至 2025年11月30日) |
| 行业 | 工业 - 工业工程 - 电子零件 |
| 上市日期 | 2019年10月18日 |
| 财政年度结算日期 | 2024年12月31日 |
| 主席 | 李浩 |
| 总办事处 | 香港上环文咸东街50号宝恒商业中心17楼1705室 |
| 注册地点 | 开曼群岛 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 卓佳证券登记有限公司 |
| 项目 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 |
| 毛利率 | 15.50% | 6.33% | 11.16% | 15.25% |
| 净利率 | 2.26% | -11.91% | -2.68% | 2.84% |
| ROE | 0.60% | -8.59% | -3.01% | 2.56% |
| ROIC | -- | -- | -- | -- |
| 三费占比 | 12.82% | 13.17% | 15.91% | 13.24% |
| 销售费用 | 0.03亿 | 0.02亿 | 0.02亿 | 0.03亿 |
| 管理费用 | 0.32亿 | 0.31亿 | 0.37亿 | 0.42亿 |
| 财务费用 | 0.00亿 | 0.00亿 | 0.01亿 | 0.01亿 |
| 项目 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 |
| 营收 |
2.88亿 +9.21% |
2.64亿 +1.51% |
2.60亿 -26.38% |
3.53亿 +43.55% |
| 利润(GAAP) |
0.01亿 +106.69% |
-0.23亿 -162.58% |
-0.09亿 -225.38% |
0.07亿 -38.30% |
| NOPLAT |
0.01亿 |
-0.23亿 |
-0.09亿 |
0.07亿 |
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