总市值：0.49亿
PE(静)：-1.59
总股本：2.85亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 中华银科技控股有限公司 |
| 简介 | 中华银科技控股有限公司是一家从事生产和销售双面印刷电路板的投资控股公司。该公司通过三个分部运营业务。双面PCB分部生产及买卖双面印刷电路板。单面PCB分部生产及买卖单面印刷电路板。多层PCB分部生产及买卖多层印刷电路板。该公司在国内及及美国、欧洲、日本、韩国、新加坡等海外市场销售产品。 |
| 已发行股份 | 285567614 (截至 2025年11月30日) |
| 行业 | 工业 - 工业工程 - 工业零件及器材 |
| 上市日期 | 2006年6月23日 |
| 财政年度结算日期 | 2023年12月31日 |
| 主席 | 金洁 |
| 总办事处 | 香港新界元朗康业街8号朗壹广场2座17楼1716室 |
| 注册地点 | 开曼群岛 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 联合证券登记有限公司 |
| 项目 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
| 毛利率 | 7.61% | 7.02% | 5.72% | 2.12% |
| 净利率 | -12.73% | -16.80% | -1.77% | -31.76% |
| ROE | -42.80% | -58.82% | -6.73% | -86.90% |
| ROIC | -4.16% | -6.17% | -0.68% | -13.37% |
| 三费占比 | 26.56% | 26.62% | 17.85% | 31.08% |
| 销售费用 | 0.15亿 | 0.14亿 | 0.16亿 | 0.16亿 |
| 管理费用 | 0.36亿 | 0.38亿 | 0.38亿 | 0.45亿 |
| 财务费用 | 0.17亿 | 0.15亿 | 0.11亿 | 0.12亿 |
| 项目 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
| 营收 |
2.62亿 +0.75% |
2.60亿 -30.68% |
3.75亿 +58.00% |
2.37亿 -13.44% |
| 利润(GAAP) |
-0.31亿 +24.38% |
-0.41亿 -943.01% |
-0.03亿 +94.70% |
-0.74亿 +27.74% |
| NOPLAT |
-0.31亿 |
-0.41亿 |
-0.03亿 |
-0.74亿 |
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