总市值：75.63亿
PE(静)：30.61
总股本：16.44亿
PE(未来)：17.38
| 公司名称 | 硬蛋创新 |
| 简介 | Ingdan Inc是一家主要从事提供服务全球集成电路（IC）产业和人工智能与物联网（AIoT）生态的整合平台即服务（iPaaS）的公司。该公司经营两个分部。科通技术分部销售IC、其他电子元器件及AIoT产品。硬蛋科技分部销售自研及半导体产品、引力金服、第三方平台运作及软件授权经营服务。该公司主要在中国市场经营其业务。 |
| 已发行股份 | 1644262732 (截至 2026年5月31日) |
| 行业 | 资讯科技业 - 半导体 - 半导体 |
| 上市日期 | 2014年7月18日 |
| 财政年度结算日期 | 2025年12月31日 |
| 主席 | 康敬伟 |
| 总办事处 | 香港新界屯门洪祥路3号田氏中心第2座6楼D室 |
| 注册地点 | 开曼群岛 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 香港中央证券登记有限公司 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 毛利率 | 7.26% | 8.78% | 11.61% | 11.67% |
| 净利率 | 2.03% | 2.70% | 3.60% | 4.74% |
| ROE | 5.30% | 4.78% | 5.21% | 7.33% |
| ROIC | 2.36% | 2.14% | 2.36% | 3.96% |
| 三费占比 | 3.78% | 5.26% | 6.76% | 5.32% |
| 销售费用 | 2.11亿 | 1.86亿 | 1.75亿 | 1.40亿 |
| 管理费用 | 2.19亿 | 2.21亿 | 3.15亿 | 2.98亿 |
| 财务费用 | 1.44亿 | 1.25亿 | 1.09亿 | 0.67亿 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 营收 |
152.06亿 +50.12% |
101.29亿 +14.28% |
88.63亿 -7.04% |
95.35亿 +0.87% |
| 利润(GAAP) |
2.14亿 +13.12% |
1.89亿 -9.89% |
2.10亿 -32.98% |
3.14亿 +6.16% |
| NOPLAT |
2.14亿 |
1.89亿 |
2.10亿 |
3.14亿 |
| 项目 | 2026e | 2027e | 2028e |
| 营收 |
285.61亿 +87.81% |
390.27亿 +36.64% |
480.83亿 +23.20% |
| 利润(GAAP) |
3.77亿 +75.54% |
4.98亿 +32.09% |
6.41亿 +28.71% |
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