总市值：7.56亿
PE(静)：39.41
总股本：14.55亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 芯成科技控股有限公司 |
| 简介 | 芯成科技控股有限公司是一家主要从事表面贴装技术及半导体装备业务的投资控股公司。该公司通过两个分部运营业务。工业产品的生产与销售分部主要从事表面贴装技术设备及半导体装备的制造与销售。能源业务分部从事电力销售业务、提供电力即时市场交易及辅助服务。该公司还从事证券投资业务。 |
| 已发行股份 | 1455000000 (截至 2026年5月31日) |
| 行业 | 工业 - 工业工程 - 工业零件及器材 |
| 上市日期 | 2000年10月16日 |
| 财政年度结算日期 | 2025年12月31日 |
| 主席 | 袁以沛 |
| 总办事处 | 香港九龙尖沙咀广东道25号港威大厦1座1101&1112室 |
| 注册地点 | 百慕达 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 卓佳证券登记有限公司 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 毛利率 | 39.02% | 24.84% | 28.97% | 41.01% |
| 净利率 | 5.37% | -27.55% | -50.43% | -14.28% |
| ROE | 8.10% | -14.10% | -21.60% | -7.36% |
| ROIC | 2.69% | -4.45% | -7.65% | -3.77% |
| 三费占比 | 43.83% | 63.85% | 74.02% | 60.74% |
| 销售费用 | 0.44亿 | 0.39亿 | 0.34亿 | 0.45亿 |
| 管理费用 | 0.80亿 | 0.90亿 | 0.97亿 | 0.88亿 |
| 财务费用 | 0.22亿 | 0.27亿 | 0.24亿 | 0.07亿 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 营收 |
3.37亿 +36.61% |
2.47亿 +16.64% |
2.11亿 -8.36% |
2.31亿 -28.43% |
| 利润(GAAP) |
0.19亿 +155.77% |
-0.34亿 +44.94% |
-0.62亿 -152.65% |
-0.24亿 -164.62% |
| NOPLAT |
0.19亿 |
-0.34亿 |
-0.62亿 |
-0.24亿 |
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