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基本半导体(09971.HK)：拟建造碳化硅模块封装产线基地

来源：证券之星港美股 2026-07-28 06:20:22

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基本半导体(09971.HK)发布公告，于2026年7月27日，公司与承包商(中国建筑第二工程局有限公司)就该项目订立工程总承包合约。据此，承包商同意承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。

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