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晶合集成(02249.HK)：英文公司名称变更为“Nexchip Semiconductor Corporation”

来源：证券之星港美股 2026-07-07 20:30:17

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晶合集成(02249.HK)发布公告，于2026年7月6日，香港公司注册处处长发出注册非香港公司变更名称注册证明书，确认公司已根据香港法例第622章公司条例第16部变更其名称，现以英文公司名称“Nexchip Semiconductor Corporation”注册。

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