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国内模拟集成电路龙头圣邦股份(03661.HK)于2026年6月17日-2026年6月23日招股，最新已结束招股

来源：证券之星港美股 2026-06-23 16:53:05

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国内模拟集成电路龙头圣邦股份(03661.HK)于2026年6月17日-2026年6月23日招股，最新已结束招股。根据市场消息，圣邦股份已获券商借出518亿港元孖展，以公开发售集资额4.6亿港元计，超购111.6倍。

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