芯碁微装(09630.HK)6月17日至23日招股,计划发行1283.9万股H股,一成于香港作公开发售,招股价240.09港元至252.73港元,集资最多32.4亿港元。截至22日,芯碁微装获券商借出633亿港元孖展认购,以公开发售集资额3.24亿计,超额认购194倍。芯碁微装每手50股,一手入场费12763.9港元,预期将于6月26日挂牌买卖。中金公司为独家保荐人。
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