8月15日,中国证监会公布境外发行上市备案补充材料要求公示(2025年8月8日—2025年8月14日)。证监会公示中提到要求基本半导体补充说明国有股东办理国有股标识进展情况、股权激励计划的设立背景及价格公允性,是否存在利益输送情形等。据港交所5月27日披露,基本半导体向港交所主板递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。