高盛上调市场规模预测，CPO再掀涨停潮，关注光博会四大方向

（原标题：高盛上调市场规模预测，CPO再掀涨停潮，关注光博会四大方向）

9月8日，CPO概念震荡走强，截至午间收盘，迅捷兴涨超10%，武汉凡谷、兴森科技、通宇通讯等多股涨停。

消息面上，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%；同期全球光模块出货量预计达到5.48亿、6.91亿和7.29亿只，较此前预测上调21%、31%和31%。

行业层面，9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将在深圳国际会展中心（宝安）举办。CIOE中国光博会八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。

华泰证券建议关注中国光博会以下四个方向：一是CPO和NPO进展，多家厂商展品覆盖6.4T光引擎，近封装与共封装方案并行推进；二是高速率EML与高功率CW芯片国产化，200G EML面向800G/1.6T高速发射，70/100/200mW CW芯片用于硅光模块及CPO光源；三是CPC过渡方案，通过共封装铜连接缩短板级电气路径，为部分短距互连提供过渡选择；四是保偏光纤及配套器件，长飞计划发布CPO/NPO专用特种光纤系列。

中国银河证券亦指出，当前产业端出现三个显著变化：一是速率演进超预期，1.6T光模块已迈入商业化元年并开启规模化出货，单波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相，800G与1.6T合计市场规模有望占据整体市场重要比例；二是互联架构加速向“光电融合”演进，为解决高速率下的功耗与信号完整性瓶颈，NPO方案正加速推动光引擎向交换芯片侧靠近，CPO技术也逐步从实验室验证走向小批量交付；三是底层核心器件价值量凸显，随着3.2T及NPO/CPO的推进，DFB、EML等有源芯片及精密耦合组件等上游环节的重要性同步提升，国产光芯片自给率正加速突破。

策略方面，中国银河证券建议关注相关标的：光通信方面的中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、联特科技、剑桥科技等，上游的天孚通信、源杰科技、长光华芯等，国产算力的锐捷网络、盛科通信、共进股份等，运营商相关的中国移动、中国联通、中国电信等。