聚辰股份二次递表港股：车规EEPROM能否打开下一段增长

7月28日，聚辰股份重新向港交所递交主板上市申请，公司曾于今年1月26日首次递表。

聚辰股份递表当日还披露了半年度业绩预告：预计上半年收入6.02亿元，同比增长4.71%；归母净利润5.25亿元，同比增长156.07%。高增长主要来自所持盛合晶微股票的公允价值变动，扣非净利润预计同比下降47.30%。

一组数据呈现资本收益，一组数据呈现经营压力。研究聚辰股份，需要把两张报表放在一起：汽车与工业级产品正在抵消PC、智能手机业务的波动，研发和产品结构调整又在短期压低利润。

公司未来几年的主线，仍将落在汽车电子、DDR5内存模组和新型存储接口产品能否形成持续收入？

存储行业的利润开始分层，成熟制程正在重建技术壁垒

EEPROM并非追逐先进制程的明星产品。这类芯片容量较小、应用分散，却承担着保存参数、校准信息和设备配置的基础功能。消费电子景气较弱时，标准化产品容易面对价格竞争；进入汽车、工业控制和服务器内存模组后，可靠性、认证周期和供货稳定性提高了进入门槛。同一类非易失性存储芯片，终端场景不同，客户关系、产品寿命和利润质量也会出现明显差异。

聚辰股份2025年的经营数据已经体现这种分层。公司实现收入12.21亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%；经营活动现金流净额3.99亿元，同比增长32.11%。DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM以及工业控制产品出货增长，成为收入和盈利改善的重要来源。公司援引Web-Feet Research发布的2025年全球EEPROM供应商排名显示，聚辰EEPROM销售额为1.41亿美元，全球份额17.1%，排名升至第二。

值得注意的是，2026年第一季度，聚辰股份收入2.80亿元，同比增长7.25%，归母净利润3084万元，同比下降69%；研发投入6673万元，同比增长62.60%，研发费用率升至23.83%。PC和智能手机相关产品收入下降，汽车电子、工业控制领域的EEPROM、NOR Flash和NFC产品保持较快增长。收入继续扩张，利润却受到产品组合、研发费用和汇兑因素挤压，业务结构调整已经启动，财务收益尚未充分释放。规模优势仍需转化为更加稳定的产品结构。

成熟制程芯片缺少炫目的参数跃迁，客户愿意支付的溢价往往来自多年稳定运行。

聚辰股份已经拥有EEPROM规模基础，下一阶段需要提高高可靠性产品的收入比重。行业排名能够证明市场位置，持续交付、稳定毛利率和良好的回款质量，才能把规模转化为利润韧性。

汽车认证只是经营起点

汽车电子是聚辰股份目前最清晰的扩张方向。智能座舱、视觉感知、车身控制和动力系统都需要非易失性存储器保存配置与运行参数。车规芯片认证时间较长，替换成本较高，进入供应链后通常拥有更长的产品周期。聚辰股份已经形成汽车级EEPROM产品基础，并在汽车和工业领域推动NOR Flash、NFC等产品出货，业务边界正由单一存储品类向多种高可靠性器件延伸。

收入能见度取决于车型项目数量、量产节奏、单一客户的产品覆盖范围，以及国内车企和海外Tier 1之间的客户结构。聚辰股份若能在同一客户中从EEPROM延伸至NOR Flash、NFC等产品，研发与销售成本可以由更多收入分摊，客户黏性也会增强。

海外市场则提出了更复杂的要求。质量体系、本地技术服务、供应链合规和地缘风险，需要公司建立长期经营能力。全球化很难通过一轮融资快速完成，海外收入质量最终要由客户复购、项目周期和回款效率证明。

DDR5相关产品提供了另一条增长线。2025年，配套DDR5内存模组的SPD芯片已经成为公司增长来源之一。2026年上半年业绩预告显示，随着SOCAMM2、LPCAMM2等新型内存模组陆续商用，第二季度DDR5 SPD与汽车、工业EEPROM出货环比增长；面向新一代eSSD和CXL内存模组的VPD芯片已通过目标客户测试，并进入终端验证环节。服务器和AI基础设施升级扩大了内存模组管理芯片的应用空间，也为聚辰股份带来消费电子、汽车电子之外的新场景。

第二季度，公司预计单季收入3.22亿元，环比增长14.98%；扣非净利润6655万元，环比增长147.20%；综合毛利率较第一季度提高约4.8个百分点。相关数据仍属于未经审计的业绩预告，却提供了清晰的观察窗口：产品组合改善之后，利润恢复速度可能快于收入。

接下来需要重点跟踪DDR5 SPD的持续放量、VPD芯片由验证转向量产、汽车与工业产品的收入占比，以及研发投入能否转化为稳定回款。汽车业务提供更长的产品周期，DDR5与VPD产品提供新增量，两条业务线共同决定聚辰股份能否降低对传统消费电子周期的依赖。

结语

2026年香港IPO市场明显回暖，A+H企业成为重要供给。更加充足的融资窗口，有利于聚辰股份补充研发、海外销售和产业协同所需资源，也让公司接触更多熟悉全球半导体周期的机构投资者。

聚辰股份重新递表，为汽车电子、工业控制和新型内存接口产品争取了更宽的资本空间。公司未来一到两年的经营质量，将由几项进展共同塑造：车规产品从认证走向车型量产，DDR5 SPD维持出货强度，VPD芯片完成终端验证，汽车与工业业务提高收入占比，研发费用增速逐步与收入增长匹配。

半导体产业的目光经常聚焦先进制程和算力芯片，庞大的电子系统却同样依赖大量小容量、高可靠性器件。汽车与AI基础设施持续提高电子系统复杂度，对稳定存储、设备识别和参数配置的需求随之增加。聚辰股份若能把EEPROM规模、客户认证和新产品研发连接成可重复的交付能力，盈利波动有望收窄，海外融资平台也能转化为产业扩张工具。

另一种结果也需要正视。量产节奏若慢于研发投入，消费电子周期和供应链成本仍会反复影响利润。盛合晶微持股带来的公允价值收益，可以提高阶段性账面利润，却无法替代主营业务增长。

重新递表已经展现聚辰股份继续投入全球化的意愿。下一份正式财报需要回答更难的问题：新增研发能够带来多少量产订单，高可靠性产品能否持续改善现金流，海外市场能否形成可复制的收入。

资本能够缩短建设周期，产业地位最终仍由一颗颗芯片在真实设备中的长期运行建立。