晶合集成(02249)6月30日至7月7日招股 拟全球发售2.16亿股H股 引入集创、璞新科技等基石投资者

（原标题：晶合集成(02249)6月30日至7月7日招股 拟全球发售2.16亿股H股 引入集创、璞新科技等基石投资者）

智通财经APP讯，晶合集成(02249)2026年6月30日至2026年7月7日招股，该公司拟全球发售2.16亿股H股，其中，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%，另有15%超额配股权。每股发售价30-32.3港元。每手100股H股，预期H股将于2026年7月10日(星期五)上午九时正开始在联交所买卖。

集团是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。

自成立以来，集团始终致力于制程技术的进步。集团的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台，使集团能应对对更高性能及更高能效半导体解决方案不断演变的需求。集团的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(PMIC)。LogicIC(支持数据处理)及微控制单元(MCU，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，集团能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能(AI)、物联网(物联网)及存储器等众多应用。

集团将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固集团于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，集团的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，集团为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

集团已与集创、璞新科技、智感微电子科技香港、奇瑞汽车香港、香港歌尔泰克、泰康人寿、广发基金、上海高毅及CICC Financial Trading Limited(就高毅场外掉期而言)、Perseverance Asset Management、汇添富(香港)、NGS Super、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财 、中邮理财 、嘉实国际资产管理(各自及统称为基石投资者)订立基石投资协议(各自及统称为基石投资协议)，据此，基石投资者同意在若干条件规限下，按发售价认购或促使其指定实体认购合共约4.3亿美元可购入有关数目的发售股份(向下约整至最接近每手100股股份的完整买卖单位)(假设发售价为每股股份31.15港元(即发售价范围的中位数)，且(如适用)不包括经纪佣金、证监会交易征费、会财局交易征费及联交所交易费)(基石配售)。按发售价每股发售股份31.15港元(即本招股章程所载指示性发售价范围的中位数)计算，基石投资者将认购的发售股份总数将为1.08亿股。

假设发售价为每股发售股份31.15港元(即发售价范围30.00港元至32.30港元的中位数)，并假设超额配股权未获行使，经扣除集团就全球发售应付的包销费用及佣金以及估计开支后，集团估计将从全球发售中收取所得款项净额约65.36亿港元。集团拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：(1)预期所得款项净额约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强集团的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求。(2)预期所得款项净额约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产。有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作。(3)预期所得款项净额约13.3%将用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动，凭借其国际地位及丰富的人才资源，更好地服务亚太市场，加速技术平台的定制化开发及商业化。(4)预期所得款项净额约10.0%将用于运营资金及一般企业用途。

于往绩记录期间，集团于行业周期中始终展现稳定增长。于2023年、2024年及2025年，总收入分别为人民币71.83亿元、人民币91.2亿元及人民币103.88亿元，而同年的毛利率分别为20.3%、25.2%及22.7%。于2023年、2024年及2025年，净利润分别为人民币1.19亿元、人民币4.82亿元及人民币4.67亿元，同年净利润率分别为1.7%、5.3%及4.5%。