地瓜机器人再获1.5亿美元投资，B轮累计融资2.7亿美元，加速全球化业务布局

（原标题：地瓜机器人再获1.5亿美元投资，B轮累计融资2.7亿美元，加速全球化业务布局）

智通财经APP获悉，2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Vertex Growth持续跟投，将全面加速地瓜机器人商业和开发者生态的全球化布局，以软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座为支撑，为全球机器人产业创新打开全新增长极。

地平线(09660)致力于构筑面向物理AI时代的超级平台。地瓜机器人作为地平线在机器人领域的重要战略合作伙伴，双方始终保持技术同源、战略协同。未来，地平线将持续支持地瓜机器人的发展，双方将共同打造“具身智能大脑基座”，推动机器人核心软硬件技术的创新与突破。

2025业绩实现“三级跳”

出货量激增180%、客户量翻倍、开发者破10万

2025年，地瓜机器人业务成果“量质齐飞”，全年出货量同比大幅增长180%，客户数量同比增长200%，头部客户实现了从成熟消费级品类到前沿具身智能机器人的全领域覆盖，迄今总计推出超百款机器人产品，并成为越来越多爆款产品背后的“最大公约数”，为全球用户带来智能化的创新体验。

地瓜机器人开发者生态亦同步高速发展，全球开发者数量突破10万，同比增长100%，遍布亚太、欧洲、北美等20多个国家和地区。截至目前，地瓜机器人推出的“地心引力”创新企业加速计划已服务500+中小创新团队，助力200+团队落地爆款产品，成为智能机器人创新企业的第一选择。为进一步降低机器人开发门槛、缩短开发周期，地瓜机器人携手超过60家软硬件和解决方案等产业上下游生态伙伴，共同打造可靠完整的软硬一体解决方案，赋能客户和开发者加速智能机器人规模化落地。

软硬协同打造具身智能大脑基座

1+1>2 打开机器人全新想象

作为业界领先的软硬件通用底座提供商，地平线积极布局具身智能全栈关键技术。2025年11月，地平线正式发布两大具身智能开源模型——具身智能小脑基座模型HoloMotion和具身智能大脑基座模型HoloBrain。2026年2月，地平线正式宣布其HoloBrain-0基座模型及框架全面开源。持续推动推动具身智能技术从实验室原型加速向规模化产业应用转型，助力整个具身智能领域的技术革新与生态共建。

软硬协同是机器人持续创新的核心驱动力。地瓜机器人与地平线始终保持技术同源、战略协同。地瓜机器人的具身智能机器人大算力开发平台RDK S600与地平线开源的具身智能小脑基座模型HoloMotion和具身智能大脑基座模型HoloBrain可实现原生适配、深度优化，将赋予机器人“像人一样行动”的灵活控制和拟人的空间感知与细腻操作能力，并支持“一脑多形”，可全面适配不同形态、不同场景机器人产品的应用需求。

地平线致力于构筑面向物理AI时代的超级平台，聚焦并投资于BPU计算架构及基础模型底座。未来，地平线与地瓜机器人将持续围绕“大算力+大模型”深化系统性创新，从底层架构实现算力与模型的双向优化和效率提升，打造“1+1>2”的协同效能，助力客户和开发者在有限投入下实现更优性能和体验，全面释放机器人的多场景应用潜力与多元创新活力，为具身智能打开更大想象空间。