(原标题:新股消息 | 宜美智科递表港交所 为中国最大的PCB质量控制解决方案供应商)
智通财经APP获悉,据港交所4月1日披露,深圳宜美智科技股份有限公司(简称:宜美智科)向港交所主板提交上市申请书,中金公司、招商证券国际为其联席保荐人。
公司简介
招股书显示,该公司深耕于全球泛半导体质量控制领域,致力于提供PCB质量控制解决方案。PCB是泛半导体生态系统中信号传输和元器件集成的关键基础载体。根据灼识咨询的资料,按2025年的营业收入计,该公司是中国最大、全球第二大的PCB质量控制解决方案供应商,市场份额分别为13.8%和8.4%。
该公司的PCB质量控制解决方案,集成了该公司自主设计及开发的光学检测和电性能检测设备,以及专有软件及全生命周期支持服务,致力于帮助PCB制造商在整个生产过程中,实现更高的精确度、可靠性与效率的检测。该公司定制的解决方案从端到端的检测方案设计到单个设备的配置和检测线的布局,与客户的生产线无缝连接。
凭借对PCB生产的深入理解及持续的技术创新,该公司提供全面的PCB质量控制解决方案,涵盖标准PCB及技术最先进的PCB类型,并具备针对高精度PCB(包括HDI板及IC载板)的专业技术能力。该公司还提供全生命周期支持服务,包括安装、校准、培训、软件升级、设备维护及维修和数据驱动的良率提升。该公司已建立多元化的客户群体,其中包括国内外领先的PCB制造商,其产品应用于AIDC、智能机器人、下一代通信、汽车电子及消费电子等不同应用场景。于往绩记录期间,该公司向超过10个国家和地区销售了PCB质量控制解决方案。
该公司的PCB光学检测解决方案包括光学检测设备、内置专有软件,以及涵盖整个生命周期的服务(包括客户支持及软件升级)。该公司的PCB光学检测设备采用高清晰度工业相机扫瞄PCB外观,并使用内置软件将扫瞄图与PCB设计规格进行比对,从而自动识别缺陷,例如开路╱短路及其他异常情况。该公司的PCB光学检测解决方案可用于在PCB生产各阶段检测在制品及成品PCB产品。通过将即使高速在线扫描也能持续输出高清图像的硬件,与能够识别微观缺陷的软件相结合,该公司为应用于AI数据中心、智能机械人、低空经济、下一代通讯、汽车电子、医疗电子及消费电子等多种领域的高端基板提供稳定的缺陷检测。
该公司的PCB电性能检测解决方案包括电性能检测设备、专有软件及全生命周期支持服务。该公司的电性能检测设备采用高精度治具,对成品或在制品PCB进行探测;内置软件则将实测的导通性、绝缘性及阻值结果与设计规格进行比对,从而精确自动识别开路、短路、漏电、低阻值测量及其他电性能缺陷。凭借高精度、高速四线测试等技术,该公司的电性能检测解决方案可为高端基板提供稳定可靠的缺陷检测能力,为AIDC、智能机器人、下一代通信及汽车电子设备等前沿应用提供坚实的质量保障。
根据灼识咨询的资料,全球PCB质量控制解决方案市场竞争激烈,2025年排名前五的供应商合计占据约32.3%的市场份额(按收入计)。根据灼识咨询的资料,就PCB质量控制解决方案的收入而言,该公司在全球范围内中国国内供应商中排名第一,全球市场份额约为8.4%。此外,就收入而言,2025年该公司是中国最大的PCB质量控制解决方案供应商,市场份额约为13.8%。
财务资料
收入
2023年、2024年、2025年,该公司收入分别约为3.40亿元、4.76亿元、7.64亿元人民币。
利润
2023年、2024年、2025年,该公司年内利润分别约为6990.5万元、1.14亿元、2.02亿元人民币。
毛利率
2023年、2024年、2025年,该公司毛利率分别为42.9%、46.2%、43.5%。
行业概览
泛半导体生态系统涵盖了PCB制造、晶圆制造及封装测试等关键环节,是支撑下游应用实现计算、信号传输及系统性能的核心基础。随着AI数据中心、智能机器人及低空经济的快速发展,泛半导体产品持续向高性能、高可靠性及高复杂度方向演进,带动制造工艺复杂度与良率管理要求不断提升。
在这一趋势下,泛半导体质量控制解决方案的需求快速增长。泛半导体质量控制解决方案,是面向泛半导体产品制造环节,通过集成专用检测设备、智能算法与数据分析能力,对关键工艺参数、产品缺陷及性能指标进行实时监测、识别与优化,实现生产全过程质量管控的解决方案。随着下游需求快速增长以及行业产能持续扩张,以收入计,全球泛半导体质量控制解决方案行业的市场规模从2020年的人民币437亿元增长至2025年的人民币835亿元,并预计在2030年达到人民币1,304亿元,2025年至2030年的年复合增长率达9.3%。作为泛半导体行业中一个相对成熟的细分领域,PCB是信号传输和元器件集成的关键基础载体。其质量直接影响下游电子设备运行的稳定性和可靠性,使得PCB质量控制解决方案成为泛半导体市场中一个重要的细分领域。
以收入计,全球PCB行业市场规模预计从2025年的852亿美元增长至2030年的1,233亿美元,2025年至2030年的年复合增长率达7.7%。在这一增长浪潮中,高端PCB产品成为核心驱动力,其中18层以上PCB、HDIPCB和IC载板市场规模分别预计从2025年的49亿美元、158亿美元和149亿美元,增长至2030年的132亿美元、245亿美元和250亿美元,2025年至2030年的年复合增长率达21.7%、9.2%和10.9%,增速显著领先于行业整体水平,共同推动行业向高端化、高附加值方向转型。
董事会资料
编纂后,董事会将由七名董事组成,包括四名执行董事及三名独立非执行董事。
股权架构
根据2026年一致行动人士协议,吴先生及林先生同意就股东大会事项,在行使彼等直接及间接持有的公司股份所附带的投票权时采取一致行动。截至最后实际可行日期(2026年3月25日),依据2026年一致行动人士协议,吴先生、林先生、深圳浩凯益、深圳和洋晟及深圳华凯骏作为一组股东,共同有权控制公司约84.85%已发行股份总数的所附表决权。吴先生、林先生、深圳浩凯益、深圳和洋晟及深圳华凯骏于编纂完成后构成一组控股股东。
中介团队
联席保荐人:中国国际金融香港证券有限公司、招商证券(香港)有限公司;
法律顾问:高伟绅律师行、金杜律师事务所;
联席保荐人及编纂的法律顾问:众达国际法律事务所、锦天城律师事务所深圳分所;
申报会计师:安永会计师事务所;
行业顾问:灼识行业咨询有限公司。
