从算力到端侧：AI硬件景气上行 端侧AI成2026年主线

（原标题：从算力到端侧：AI硬件景气上行 端侧AI成2026年主线）

本周，东方证券电子团队薛宏伟发布研报称，当前 AI 推理等需求拉动 AI 算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。

在半导体上游代工及封测领域，代工方面，受 AI 相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI 算力强劲需求与原材料成本压力共振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。存储方面，AI 持续推动存储需求，TrendForce 预计存储器产业 2026 年产值达 5,516 亿美元，yoy+134%；DRAM 与NAND Flash 合约价涨势有望延续至 2027 年。CPU 方面，AI 智能体对通用计算能力的需求正在加速增长，加上通用服务器进入更新周期，驱动服务器 CPU 价格上涨。被动元件方面，在 AI 服务器领域电源管理等方面的需求拉动下，头部厂商正在持续推动高端被动元件涨价，例如国巨在 2025 年 11 月上调其应用于 AI 服务器、汽车电子等领域的部分钽电容价格。服务器制造方面，美国放宽对英伟达 H200 芯片出口到中国的监管规定，有望提升对国内服务器制造的需求。此外，AI 算力对服务器PCB、数据中心光模块等互联类硬件的需求有望保持强劲态势，并拉动上游的高端铜箔、电子布、光芯片等物料的需求，使得相关物料维持供需紧张的态势。

国产算力相关硬件持续突破技术瓶颈，有望深化国产替代。在算力芯片领域，国内目前已经涌现出寒武纪、海光信息、摩尔线程等一批算力芯片厂商，同时阿里、百度等互联网厂商也在推进自研算力芯片，国内算力芯片厂商有望持续拉近与海外芯

片巨头的差距。在封装领域，国内厂商持续推进先进封装突破，例如长电科技宣布在光电合封产品技术领域取得重要进展。基于 XDFOI多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。在存储领

域，长鑫科技于 2025 年 11 月推出 DDR5 产品，在峰值速率等主流技术参数上达到国际一线水平；长江存储自主研发的 Xtacking 架构实现了 3D NAND 技术的跨越式发展。展望未来，国产算力相关硬件有望持续突破技术瓶颈，深化国产替代。

东方证券认为，AI 在端侧的落地在2026 年有望加速，深度融入各类硬件产品和产业场景，为产业链带来投资机遇。在PC、电视、手机在传统消费电子终端上，AI 有望加速赋能，并为 SoC、端侧存储、散热、感知等相关硬件带来价值量提升的机遇。而在 AI 创新硬件上，相关创新品类功能日益完善，有望带来人机交互体验的突破。展望今年，OpenAI、苹果等头部科技厂商有望推出 AI 耳机、AI Pin 等创新设备产品，智能眼镜行业也继续保持高速成长，相关创新硬件有望为产业链相关企业带来新一轮成长机遇。

投资标的方面：

AI 算力相关硬件：晶圆制造：中芯国际、华虹半导体；

半导体设备：中微公司、北方华创、华海清科、芯源微。

端侧存储：兆易创新、佰维存储；

终端制造商及品牌厂商：海康威视、联想集团、蓝思科技、小米集团等；