新股消息 | 瀚天天成再度递表港交所 为全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商

（原标题：新股消息 | 瀚天天成再度递表港交所 为全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商）

智通财经APP获悉，据港交所10月14日披露，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称：瀚天天成)再次向港交所提交上市申请书，中金公司为独家保荐人。该公司曾于4月8日向港交所递表。招股书提到，瀚天天成是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商。

据招股书，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。该公司主要从事碳化硅外延芯片的研发、量产及销售。根据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%。

瀚天天成牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)行业标准。于2024年，瀚天天成通过外延片销售和代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片；于往绩记录期间，该公司累计交付了合共超过500,000片碳化硅外延芯片。

瀚天天成拥有广泛且忠实的客户群体。于往绩记录期间，公司拥有123家客户。根据灼识咨询的报告，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是瀚天天成的客户。使用碳化硅外延芯片制备的功率器件在高温、大功率应用中性能表现稳定。瀚天天成的客户使用其碳化硅外延芯片制造产品(通常为功率器件)，适用于广泛的下游工业应用场景，如电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统，以及新兴应用场景，如家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL。

招股书中提到，瀚天天成的创始人赵建辉博士是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow(IEEE院士)的研究者。

市场机遇方面，根据灼识咨询的报告，就公开市场收入而言，2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，其集中度显著超越基板领域与功率器件领域，而后两个领域五大厂商的市场份额均约为80%。在此背景下，碳化硅外延代工市场将迎来显著增长，根据灼识咨询的报告，越来越多的功率器件巨头更倾向于与第三方碳化硅外延代工厂合作，而非自行生产，而这一趋势自2021年起变得愈发明显。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年度截至5月31日止五个月，瀚天天成收入分别约4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、2.66亿元人民币；同期，年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元人民币。

据瀚天天成在招股书中或存在的风险因素部分所述，原材料价格波动或供应短缺可能干扰公司的供应链，增加生产成本，导致公司延迟向客户交付产品，并影响市场价格，这将进一步影响业务、财务状况及经营业绩。