新股前瞻｜扛住SiC衬底跌价压力业绩扭亏为盈 天岳先进（688234.SH）赴港融资备战“淘汰赛”？

（原标题：新股前瞻｜扛住SiC衬底跌价压力业绩扭亏为盈 天岳先进（688234.SH）赴港融资备战“淘汰赛”？）

国内领先的第三代半导体碳化硅（SiC）衬底龙头天岳先进（688234.SH），近期密集向市场释放利好消息。

首先是本周早些时候，天岳先进披露2024年度业绩快报。公告显示，去年全年天岳先进实现营收17.68亿元，同比劲增41.37%；实现归母净利润1.8亿元，成功扭亏为盈。据天岳先进方面透露，期内公司收入同比增幅超四成，主要系大尺寸、导电型产品产能产量的持续提升，销售量持续增加所致。

这份提振市场信心的公告余温尚存，紧接着天岳先进又趁热递表了港交所，中金公司和中信证券为其联席保荐人。智通财经注意到，近年来，尽管美国持续对中国半导体产业进行施压，但在压力测试下国内许多优质的半导体公司仍逆势韧性生长，并取得了阶段性的成果。

眼下，或为进一步在国际市场争夺影响力，不少中国半导体产业链上的公司开始向海外寻求扩张的机遇，而赴港上市自然可作为极好的“跳板”。天岳先进也是其中的一员，在数月前披露的公告中，公司便提到其赴港上市是为了“加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力”。

携强劲业绩冲击港交所，看上去来势汹汹的天岳先进对于登陆港交所似乎是势在必得。但话分两头，毋庸讳言的是现阶段众多国内外厂商都在加大对第三代半导体行业的投资，竞争烈度持续走高背景下，天岳先进的全球突围之路恐怕任重道远。毕竟，眼下6英寸SiC衬底价格下探压力日增，整个产业从6英寸向8英寸扩径也已经是明确发展趋势……种种变化之下，行业新一轮“淘汰赛”已然开启，身处其间，天岳先进大概一刻也不能松懈罢。

规模效应兑现增强盈利能力？

说起碳化硅，马斯克和他的特斯拉大概是无论如何都绕不开的。时钟回拨到2018年，马斯克首次宣布将在特斯拉新车型里使用SiC芯片，以代替传统的硅基IGBT。自此之后，国内多家车企纷纷效仿，在新款电车里都换上了SiC芯片。碳化硅上到“牌桌”的几年后，“乘上东风”的天岳先进也顺势进入到了更多投资者的视野中。2022年开年，中国碳化硅第一股天岳先进登陆科创板。而在当年年底，风口上的天岳先进股价便创下了137.5元的历史新高，较发行价上涨超六成。

高光开局之后，2023年起天岳先进A股连跌了两年，并在去年年初一度下杀至40.88元。值得一提的是，股价自高点持续回落的这期间，天岳先进的业绩其实已经在逐步兑现增长预期。数据显示，2023年天岳先进的收入为12.51亿元，同比增加了199.9%；同期，公司的净利润为-4572万元，亦较上年的-1.76亿元也已大幅减亏。另据前文所述，以2024年的核心财务数据表现看，天岳先进的业绩延续了增长势头。

拆分结构，天岳先进的营收构成包括销售碳化硅半导体材料和其他收入两项。2022年-2024年前9月，前者占公司总收入的比重分别为78.2%、86.8%、82.2%，整体呈波动上升趋势。而其他业务则主要为不符合半导体规格的碳化硅产品，如莫桑石宝石，以及租金收入。

总收入高歌猛进的过程中，天岳先进的两大业务可谓是齐头并进。而若要拆解公司收入走高的主要原因，一方面或要归功于天岳自身技术升级与产能扩张，另一方面则得益于外部订单充裕。据了解，自2011年以来，天岳始终专注SiC衬底的研发、生产和销售，并在近几年里接连与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业签署了长期合作协议。

营收放量的过程中，天岳先进的利润指标也同步优化，这或许表明公司项目规模化布局正逐步显效，产品单位成本得以逐步下移，高效的产能扩张不仅刺激了收入增长，同时还让天岳得以有效降本，从而兼顾了收入和盈利两项指标。

尺寸升级或是胜负关键手？

前文提到，自2018年特斯拉将碳化硅推上台前之后，SiC就一直是半导体行业里最受瞩目的领域之一。此后几年，碳化硅的市场规模保持着快速扩容的发展态势。

然而，花无百日红，在全球政治和经济格局暗流涌动的背景下，新能源汽车市场增速已出现放缓迹象，工业市场需求也呈现出一定的波动性，这些新变化都给碳化硅的应用前景蒙上了一层阴影。而在供给侧，8英寸SiC的商业化生产也将在新的一年里迎来大规模投产。诚然，技术进步的确振奋人心，但“硬币的另一面”则是市场竞争可能会进一步加剧。

实际上，供需两侧的微妙变化，已经在6英寸SiC衬底的市场价格走势上有所反映。集微网数据显示，2024年初，中国头部SiC衬底供应商的价格降幅超30%，第三季度6寸片价格跌破500美元，到24年四季度6英寸SiC衬底的价格预计进一步跌至450美元甚至400美元，这已接近部分中国制造商的生产成本线。

更需警惕的是，6英寸价格的下探或许并不会马上结束。考虑到更多产能落地以及8英寸时代的到来，未来6英寸的价格或许仍有进一步下调空间。举例而言，以公开信息看，目前国内厂商在建或规划的6英寸SiC衬底产能的规模仍然不可小觑。

而对于天岳先进来说，好消息则是目前公司8英寸衬底出货量已处于国内领先位置。招股书显示，天岳早在2023年便具备了8英寸SiC衬底量产能力，据其介绍，现阶段公司旗下工厂已可以快速从生产6英寸产品切换至8英寸产品，且8英寸产品已经在国际龙头客户处实现批量出货。

相比于6英寸，8英寸SiC衬底的研发及生产壁垒更高，因此竞争格局相对宽松。不仅如此，碳化硅从6英寸升级到8英寸，虽然衬底加工成本有所增加，但可以提升芯片产量。同时，8英寸衬底厚度增加有助于在加工时保持几何形状，减少边缘翘曲度，降低缺陷密度，从而提升良率，换言之采用8英寸衬底能够大幅降低单位综合成本。根据碳化硅衬底厂商天科合达的测算，从6英寸提升到8英寸，单位成本预计能够降低35%。

综上所述，不论是从供需的结构抑或是成本端考虑，厂商由6英寸转向8英寸SiC都是利大于弊。事实上，从6英寸向8英寸扩径已经是产业的明确发展趋势。据集邦咨询数据显示，去年8英寸的产品市占率还不到2%，预计2026年市场份额将成长到15%左右。

不难想见，随着6英寸SiC衬底价格波动加剧，以及8英寸SiC衬底量产时间节点渐近，行业新一轮洗牌已经是“箭在弦上”。在此关键时间节点，天岳先进向港交所发起冲刺，背后深意不言而喻。

新近披露的2024年业绩快报，或许可以视为天岳先进在沪港两地上市的一剂“强心针”。展望后市，乐观预期下公司也确有实现全球领先的机会。不过，这里的前提是天岳先进能在新的产业趋势之中保持甚至扩大自身竞争优势，而这便要求其不仅要具备自我“造血”的能力，同时也要持续以高强度的研发投入来加强技术及新产品储备。