光控精技（03302.HK）：全球最大的线焊机处理系统_港股频道

（原标题：格隆汇新股评级：光控精技（03302.HK）：全球最大的线焊机处理系统）

摘要

1)公司情况

光控精技是1988年在新加坡成立的合约制造商，专门生产半导体行业的设备、机械、子系统、精密工具及零部件。公司的产品主要由半导体加工设备(即用作制造或加工半导体的设备)的原始设计制造商以及半导体加工设备用家采购，一般作为半导体加工设备的部件用于生产半导体或用于生产或加工半导体。

2)IPO情况

光控精技拟发行2.1亿股，其中10%为公开发售，90%为配售。每股发行价1.02-1.26港元，每手2000股，入场费约2545.39港元，预计净筹约208.3亿港元。上市后的市值大约8.6-10.6亿港元。

3)招股日期

光控精技的招股时间定在2018年6月30日-7月10日，7月18日开始在主板买卖。

一．基本面介绍

1. 行业概览

半导体制造包括四个连续的过程，即：(1)设计；(2)晶圆制造；(3)封装、组装及测试；(4)生产最终产品。晶圆制造阶段及封装、组装及测试阶段使用半导体加工设备进行生产加工。光控精技从事以线焊机处理系统为主的半导体行业合约制造。

全球半导体加工设备行业的增长大体与全球半导体行业的整体趋势相符。2017年半导体产品销售收益较高，推动半导体加工设备市场的发展，使该期间的收益大幅增长。2013年至2017年，半导体加工设备的收益由约318亿美元增至约566亿美元，复合年增长率为15.5%。

由于认知计算、人工智能及机器人技术等领域对新型应用的需求增加，目前预期全球半导体行业仍将持续稳步增长，故预期新设备采购收益于未来五年将持续增长。因此，全球半导体加工设备行业的市场规模(按收益计算)预期将于2017年至2022年期间以7.0%的复合年增长率增长，至2022年将达到794亿美元。

1. 公司介绍

光控精技是1988年在新加坡成立的大型合约制造商，专门生产半导体后段设备行业的设备、机械、子系统、精密工具及零部件，于新加坡、中国及菲律宾均建有自用生产设施。公司有电子制造服务分部及原始设计制造分部两个分部。

电子制造服务分部专注为原始设计制造商生产子系统、成套机器及部件，也为客户提供保修期后维护及调试服务。原始设计制造分部主要集中以自有“Kinergy”品牌设计及制造用于半导体后段设备行业的自动化设备、精密工具及部件。

行业地位

于过往营业纪录期间，光控精技的大部分收益来自制造线焊处理系统(即半导体后段设备线焊机的重要子系统)。根据行业报告，按收益计，在全球线焊机处理系统合约制造行业中，公司是全球最大的线焊机处理系统合约制造商，2017年的市场份额约为49.6%。

主要客户

公司的产品主要由半导体加工设备(即用作制造或加工半导体的设备)的原始设计制造商以及半导体加工设备用家采购，一般作为半导体加工设备的部件用于生产半导体或用于生产或加工半导体。

截至2017年12月31日止三年度，来自最大客户所得收益分别约占光控精技总收益的48.5%、72.6%及77.9%，五大客户合共分别约占公司总收益的87.2%、89.5%及92.9%。五大客户均为独立第三方方。同时，公司与主要客户的业务关系介乎约2至18年。

2. 财务分析

营业收入

截至2017年12月31日止三年度，公司的收益主要来自电子制造服务分部，分别占总收益约87.2%、91.5%及92.7%，其中电子制造服务分部的子系统销售收益是我们最大的收入来源，截至2015年、2016年及2017年12月31日止年度分别占总收益约54.7%、84.2%及88.7%。

毛利及毛利率

截至2017年12月31日止三年度各年，公司的整体毛利分别约为25.5百万新加坡元、21.9百万新加坡元及24.8百万新加坡元，而整体毛利率分别约为23.9%、20.5%及19.2%。

2015年毛利率较高，主要是由于电子制造服务分部的毛利率上升，主要原因在于为一位美国客户测试公司制造的机械而提供的维修、保养及技术服务占同期总收入约9.0%，而截至2015年12月31日止年度原始设计制造分部由于有大约0.7百万新加坡元开发成本减值计入销售成本使毛利率下降，抵销了毛利率部分升幅。一般而言，原始设计制造分部的毛利率随产品类别而变化，视乎所制造产品的复杂程度和订单多少与所投入劳工多少而定。

销售及市场推广开支

公司的销售及市场推广开支主要包括：销售人员的薪金及福利、交通费、应酬费、服务及保修费、差旅开支。

截至2017年12月31日止三年度各年，我們的銷售及市場推廣開支分別相當於收益約3.1%、2.5%及2.2%。

净利润

公司的净利润由截至2015年12月31日止年度约11.2百万新加坡元减少约8.1百万新加坡元至截至2016年12月31日止年度约3.1百万新加坡元，减幅约72.4%。净利率由截至2015年12月31日止年度约10.5%下跌至截至2016年12月31日止年度约2.9%，主要是由于在2016年结算客户的一次过非经常性索偿约6.9百万新加坡元所致。

主要财务比率

1. 公司优势

1) 历史悠久的合约制造商，在半导体后段设备行业有逾30年营运纪录，充分受惠于利好的行业增长

2) 扎根新加坡，在中国战略投放完善生产设施，由有新加坡背景的高级管理层管理

3) 坚守质量，获世界领先企业客户认可

4) 强大的精密工程制造能力，为客户增加价值

5) 强大的研发能力，参与客户的产品开发

6) 经验丰富的管理层带领高素质且表现优异的工程团队

2. 风险因素

7) 营业纪录期间我们依赖单一最大客户客户甲；

8) 通常不会与客户订立长期协议；

9) 未必能应对半导体行业的技术变化；

10) 营业纪录期间一名客户因我们泄露机密资料提出索偿，且第三方可能会对我们提

11) 出其他知识产权索偿，若判决结果对我们不利，我们可能须支付高额赔偿。

二．IPO点评

发行情况

行业：半导体设备

保荐人：中国光大融资有限公司、国元融资(香港)有限公司

审计师：安永会计师事务所

公开发售包销商：中国光大证券(香港)有限公司、创侨证券有限公司、首控证券有限公司、国元融资(香港)有限公司、海通国际证券有限公司、元大证券(香港)有限公司

2. 招股日期及上市时间

光控精技的招股时间定在2018年6月30日-7月10日，7月18日开始在主板买卖。

3. 估值水平

2017年光控精技的归母净利润为803.2万新加坡元(合约4642万港元)，若扣除上市开支非经常性损益885.4万新加坡元(合约5118万港元)，为对应PB为2.1-2.6倍。

经过比较分析，除专注晶圆制造商的中芯国际保持更高的估值水平之外，作为晶圆制造商的华虹半导体与装嵌设备供应商的ASM PACIFIC、光控精技的估值水平相近，在15~23之间，目前公司估值水平较为合理。

4. 集资用途

1) 约40.4%(即84.2百万港元(约等于14.4百万新加坡元))将用于扩充我们的产能；

2) 约29.3%(即61.0百万港元，约等于10.4百万新加坡元))将用于开发及收购工程及技术知识；

3) 约17.6%(即36.6百万港元，约等于6.3百万新加坡元))将用于扩大日本、欧洲及美国的市场份额；

4) 约11.7%(即24.4百万港元，约等于4.2百万新加坡元))将用于加强研发工作，紧贴日新月异的技术转变；

5) 约1.0%(即2.1百万港元，约0.3百万新加坡元))将用作营运资金及一般企业用途。

5. 基石投资者

待定

6. 股权结构

1) 上市后的股权结构图

1) 控股股东、实际控制人重要管理层

执行董事兼行政总裁及控股股东，林国财先生，72岁

林先生自本公司于1988年1月注册成立以来一直担任董事，主要负责本集团的整体企业管理、策略规划及业务发展。林先生是符女士的配偶及林钦铭先生的父亲。

林先生有逾40年半导体、电子及化学贸易行业经验。1981年3月，林先生获委任为半导体工具制造商PrecisionCarbide Tooling Pte Ltd董事总经理，该公司于1989年至2000年为本公司的控股公司。1988年至2000年及1989年至2000年，林先生亦担任Kinerbac Pte Ltd及Kinertech Pte Ltd的主席，两间公司皆从事压铸铝模具的设计及制造业务。此外，林先生自1978年1月起担任Approved Chemicals (S.E.A) PteLtd.及Approved Chemicals (M) Sdn. Bhd.(主要从事专用化学品加工及贸易)的董事，负责政策制订及规划和监督执行董事表现。

执行董事，杜晓堂先生，44岁

杜先生于2016年10月1日首次获委任为本公司董事。杜先生主要负责本集团的策略规划及整体管理。杜先生亦担任我们的附属公司精技电子、倍塔新星及精技机电商贸之监事。

杜先生在企业融资、资本市场、私募股权投资(包括半导体行业相关投资)、并购以及上市公司、证券行及矿业公司的法律合规咨询方面有逾15年经验。杜先生于1996年7月于河南大学任职教师开始其事业。2003年6月至2013年7月期间，杜先生先后出任中国律师事务所国浩律师事务所的律师及合伙人。

杜先生现为光大控股部门董事总经理，以及担任光大控股的附属公司光大控股(青岛)投资有限公司董事。杜先生亦自2017年4月起出任四川金路集团股份有限公司(深圳证券交易所上市公司，股份代号：000510)独立董事，该公司主要于中国从事聚氯乙烯及烧碱等化学产品的生产及销售，以及自2014年6月11日起担任中国天瑞集团水泥有限公司(联交所上市公司，股份代号：1252)独立非执行董事。

三．新股评分

IPO热度(10%)：5

市场氛围(20%)：4.5

市场稀缺性(10%)：5

估值水平(30%)：4

公司成长性(30%)：6

加权平均分：4.9

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